脑机芯片关键突破：神芯科技展示原位闭环与千通道超低功耗采传一体芯片

2026年11月13日，第五届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海口举行。神芯科技（海南）有限公司创始人、海南大学教授殷明发表题为《植入式脑机接口原位闭环与千通道超低功耗芯片》的技术报告。报告直击上游供应链卡点与前沿技术挑战，系统阐释了神芯科技在神经信号采集、微电流刺激调控与超低功耗无线传输三大基础芯片的技术突破，并集中发布了新一代原位闭环采刺一体芯片SX-RS64，以及突破1024通道超高密度、系统总功耗仅18mW的采传一体超低功耗芯片，展现了从底层芯片攻关、在体实验验证到临床示范转化的全链条实践。

一、瞄准脑机接口战略前沿，破解上游关键芯片进口依赖与通量瓶颈

脑机接口战略地位与芯片技术挑战

脑机接口（BCI）在大脑与外部环境之间建立全新的双向交流与控制通道，不依赖外周神经和肌肉。当前，脑机接口已被列入国家“十五五”规划6大未来产业及海南省“十五五”规划4新未来产业；国家七部委联合印发《脑机接口行动方案》，明确要求突破关键脑机芯片，将核心技术攻关上升为国家战略。

在临床应用端，植入式脑机接口正加速拓展边界。截至2026年10月，马斯克旗下Neuralink自2024年1月启动人体实验以来，在美、英、加累计完成27例植入，帮助瘫痪、失明及失语患者恢复运动、视觉与交流；国内进展迅速，清华NEO系统累计完成32例，北脑一号完成40余例，阶梯医疗完成46例，脑虎科技完成65例。

然而，产业链上游核心元器件面临严峻挑战。中国信通院《2025脑机接口行业报告》数据显示，上游技术企业在产业链中仅占8%，芯片企业更加稀缺，国内植入式关键芯片严重依赖美国进口，主流设备基本采用美国Intan公司芯片。同时，临床对1000通道以上高精度解析的需求爆发，而芯片供给多停留在64通道水平，通量瓶颈与产业转化稀缺成为制约行业发展的核心痛点。

二、布局三大自研芯片矩阵，实现采集、刺激与无线传输多维性能跨越

神芯科技三大核心芯片矩阵与国际同类产品对比

直面上游供应链风险与关键性能代差，神芯科技完成了信号采集、刺激调控、无线传输三大芯片矩阵布局，在多项关键指标上实现对国际主流竞品的超越：

在神经信号采集端，针对美国Intan Technologies市场占有率超90%的垄断现状（如RHD2164），神芯科技推出128通道采集芯片SX-R128S4。在裸片面积相当的前提下，通道数达到Intan芯片的2倍，功耗仅为Intan的七分之一，显著缓解高密度采集的植入温升难题；

在神经刺激调控端，针对美国Cirtec芯片高达450美元/片且对华禁售的技术壁垒，神芯科技推出32通道调控芯片SX-S32。在通道数相当的情况下，芯片面积缩小至Cirtec的五分之一，最大刺激电压达到Cirtec的2.5倍，赋予临床神经刺激更宽阔的动态能量范围；

在无线数据传输端，针对传统低功耗蓝牙（功耗大于10mW，速率1Mbps）及星闪NearLink（SLE模式功耗大于10mW，速率12Mbps）的功耗与带宽瓶颈，神芯科技推出高速率低功耗传输芯片SX-WD60。其在功耗更低的同时，传输速率达到星闪低功耗模式的5倍、蓝牙的62倍，攻克了高通量信号经皮无损无线回传瓶颈。

三、攻克采刺一体实时闭环，SX-RS64芯片跑通动物神经原位调控验证

新一代原位闭环采刺一体芯片SX-RS64

为解决传统脑机系统记录与刺激分离的离散架构难题，神芯科技研发了新一代原位闭环采刺一体芯片SX-RS64。该芯片裸片尺寸为7.255mm × 7.039mm，单芯片集成64个独立通道，每通道均具备独立的信号记录与微电流刺激功能，实现同一原位电极点上的感知与干预闭环。

SX-RS64具备低功耗与低噪声采集能力，每通道刺激参数完全独立可控，支持采集与刺激微秒级快速切换，为实时闭环脑机接口（Closed-loop BCI）应用提供硬件底座，并在片上集成了电极阻抗在线自检与刺激波形监测功能。

动物在体实验证实了SX-RS64的原位闭环调控能力。在慢性小鼠记录实验中，芯片在7号（叠加87个spikes）、9号（51个spikes）、17号（74个spikes）及19号（127个spikes）通道均稳定提取出高信噪比动作电位；在小鼠海马CA1脑区（AP: -2.0, ML: 1.5, DV: -1.5）植入实验中，通过Ch35微丝电极施加±100μA电流、脉宽200μs、间隔50μs、频率2Hz的微电刺激，实测波形证实芯片能有效抑制大电刺激引入的饱和伪影，在刺激结束后迅速恢复微伏级微弱神经信号的精密采集。

四、突破千通道超高密度极限，采传一体芯片达成18mW全系统超低功耗

1024通道采传一体超高密度超低功耗芯片

针对全脑高时空分辨率解析与复杂意图解码需求，神芯科技研制出1024通道采传一体超高密度超低功耗芯片。芯片裸片尺寸为7.94mm × 8.51mm，采用BGA-1084pin高密度封装（焊球间距250μm × 208μm，开窗96μm × 86μm），支持海量神经原始信号完整实时无损传输。

在功耗指标上，实测数据显示，在16kSps采样率下全系统总功耗为13.4mW，在2.6kSps下为12.4mW；即便包含无线传输全链路系统，16kSps下整体总功耗依然控制在18mW以内，从根本上消除了长期植入引发局部脑组织过热损伤的隐患。

在电气性能与通信链路方面，芯片提供1024个采集通道与2个辅助通道，放大器模拟带宽在0.3Hz7.5kHz范围内（0.1Hz8kHz可调），通带波动小于3dB，高通截止频率通过HP1与HP0偏置控制分级调节；芯片支持LFP、Spike及复合模式，内置16个64通道bank并行同步阻抗检测机制。芯片创新提供单线有线、红外光透皮及无线射频三种通信模式，配合FPGA解码端完成12bit位宽数据输出，并在示波器联调测试中成功完成1024通道帧同步、时分复用输出及1mV微弱仿真神经信号的保真采集。

五、加速商业化放量与产学研临床转化，依托海大平台构建闭环生态

神芯科技产业转化历程与商业化放量

神芯科技于2024年1月成立，2025年4月完成天使轮融资1070万元并推动三大核心芯片上市，2025年7月完成Pre-A轮融资3000万元启动千通道芯片研发，2025年9月参与国家重大专项承担闭环芯片开发任务。截至2026年6月，公司累计实现销售额340万元，服务客户超40家，全面覆盖北京脑科学所、北大、清华、之江实验室、华中科大、天大、临港实验室、北京天坛医院等国内顶尖机构；其高通量神经信号采集刺激芯片荣获BCI CHINA 2026“全国脑机接口十大创新产品奖”。

在临床转化与应用示范端，2024年11月，海南省首例脊髓电刺激手术全瘫患者（11岁，L1 ASIA A级腰部以下瘫痪），由10余名专家联合制定方案，采用硬膜外脊髓电刺激结合外骨骼进行每周5次联合治疗与随访，助力患者于2025年9月重返校园，获中国日报网报道；同时团队基于功能近红外光谱（fNIRS）脑功能监测、经颅直流电刺激（tDCS）干预与认知训练，显著提升了脑卒中患者的工作记忆水平。

神芯科技的持续创新深度依托海南大学高能级脑科学平台生态。该平台拥有10万平方米科研空间与16支高水平团队，依托数字医学工程全国重点实验室与非人灵长类模式动物研究基地，配备9.4T超高场动物磁共振（9.4T-MRI）、显微光学切片断层成像（fMOST/MOST）等尖端重器，并自建动物房、多功能手术室、脑机接口技术创新中心与CRO服务平台，深度联动临床附属医院，打通了“基础理论攻关-专用芯片研发-模式动物实验-安全性评测-临床器械落地”的全链条产业闭环。