芯片的组成材料有什么
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。非晶态半导体虽然在整体上分子排列无序，但是仍具有单晶体的微观结构，因此具有许多特殊的性质。-
芯片的组成材料有什么
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的组成材料以及芯片的详细分类予。芯片是国内需要大力发展的产业，也是国家正在积极扶持的产业。芯片的原料是晶圆，硅又是晶圆的组成成分，硅主要由由石英沙所精练出来，晶圆...
2023-03-14 12:50:01 -
裕太微车规级千兆以太网TSN交换芯片车型量产，助力中国智能汽车产业链自主可控
...芯片设计100%国产化的智能新能源汽车，标志着中国在智能网联汽车核心芯片领域实现了里程碑式的突破，为产业供应链安全与技术创新提供了新标杆。其中，广汽集团与裕太微电子联合开发的...
2025-11-13 10:38:34 -
黑芝麻智能助力川行致远无人车实现安全冗余新突破，华山A1000芯片赋能末端物流智能化
...芯片引领者黑芝麻智能宣布，其旗舰产品华山A1000车规级高性能辅助驾驶芯片，成功搭载于德赛西威全新低速无人车品牌"川行致远"S6系列。作为副域控核心与主控...
2025-11-12 16:54:23 -
买得到芯片的美国科技巨头 买不到电了
...芯片，直到上个月，他们还在管AMD要股票掏芯片。。。在各大科技巨头的齐心协力下，AI泡沫眼看靠着GPU的买卖越吹越大。但最近，微软CEO萨蒂亚·纳德拉突然在一场气氛堪比《再见...
2025-11-11 11:10:08 -
荷兰有让步迹象：全球车企已收到首批中国安世芯片
...芯片的发货。“荷兰与中国之间局势缓和并继续谈判，目前来看非常令人欣慰。”德国经济部发言人表示，该部仍希望“短期个别许可能迅速发放至产业界”，使安世半芯片供货得以恢复。德国大陆...
2025-11-11 11:07:15 -
反转！安世中国将恢复全球芯片供货
...芯片将如期抵达”。这一表态为笼罩在全球汽车产业头上的芯片短缺阴霾带来了一缕阳光。安世半导体作为全球重要的车规级芯片供应商，其东莞工厂承担了公司70%的封测产能，年产量超过50...
2025-11-07 18:02:44 -
逐点半导体分布式渲染解决方案助力真我GT8系列电竞独显芯片R1性能跃升
...芯片R1提供先进的分布式渲染解决方案。该方案通过集成超低延时MotionEngine™技术、高效AI游戏超分技术、全时HDR技术，助力该芯片提升性能，为用户带来全新的视觉体验...
2025-11-07 17:53:18 -
模组集成Nordic nRF54L15系统级芯片，实现卓越的处理性能与低功耗特性
...芯片，支持多种无线协议，包括蓝牙®低功耗、Thread、Zigbee和亚马逊Sidewalk，使其在物联网应用中具有高度通用性。除连接功能外，Nordic系统级芯片还...
2025-11-07 17:31:04 -
逐点半导体分布式渲染解决方案助力真我GT8系列电竞独显芯片R1性能跃升
...芯片R1提供先进的分布式渲染解决方案。该方案通过集成超低延时MotionEngine™技术、高效AI游戏超分技术、全时HDR技术，助力该芯片提升性能，为用户带来全新的视觉体验...
2025-11-07 15:26:16 -
ESD保护达10000V，DP转HDMI芯片纳祥科技NX3362可替代NXP3361
...芯片优势NX3362支持DP转HDMI1080P，DP转DVI，具有更快的传输速度，更健壮的ESD保护，以及更低的功耗这3方面的主要芯片优势。①更快的传输速度NX3362传输...
2025-11-07 14:48:03 -
不只有AI协作编程(Vibe Coding)：生成式系统级芯片(GenSoC)将如何把生成式设计推向硬件层面
...芯片(GenSoC)采用了相同的目的驱动原则，并将其应用于硬件设计。通过GenSoC，开发者可用自然语言或高级模型描述系统行为，XMOS的工具链将自动生成确定的、实时的、可重...
2025-11-06 19:35:46 -
DEEPX荣获两项2026年CES创新奖；其DX-M1芯片为"最佳创新奖"得主Sixfab的ALPON X5提供动力支持
...芯片的AI网关ALPONX5，荣获CES最高荣誉——最佳创新奖。这一里程碑事件彰显了DEEPX的解决方案如何进一步巩固其作为全球"物理AI"标准的地位，同...
2025-11-06 16:31:28 -
英伟达最强芯片何时卖给中国 美国财长：再等一年到两年
...芯片被视为“皇冠上的宝石”，而到底何时才能卖给中国，美国财长贝森特给出了答案。在接受美国媒体采访时，贝森特表示，目前英伟达Blackwell芯片被视为“皇冠上的宝石”，但芯片...
2025-11-05 11:27:54 -
兆易创新GD32 MCU家族高性能产品再添新锐：GD32F503/505系列芯片实力亮相
...芯片采用Arm®Cortex®-M33高性能内核，GD32F505主频280MHz，GD32F503主频252MHz，依托高效的Arm®v8-M架构，...
2025-11-04 18:52:52 -
从“望闻问切”到“核磁共振”，恩智浦发布集成 EIS 的 BMS 芯片组
...芯片组，电池监测正在从传统的外部信号感知走向内部阻抗解析。传统电池管理系统依赖电压、电流、电量监测，以及贴附在电芯外部的温度、压力、气体传感器。这些外部参数类似于中医“望闻问...
2025-11-04 18:46:10 -
2025 EVOLUTION创想大会“汽车电子芯片”主题论坛成功召开，杰发科技携手生态伙伴共绘产业“芯”图景
...芯片”主题论坛于当日下午召开，汇聚产业链上下游代表，共同探讨智能电动时代下中国汽车芯片的发展路径与生态构建。在全球汽车智能化、电动化加速演进的背景下，汽车电子芯片正从“幕后配...
2025-11-03 16:30:18 -
新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片，实现无与伦比的处理性能与功耗表现
...芯片，重新定义了健康与健身追踪可穿戴技术的可能性。这款名为“IDR01”的智能戒指基于NordicnRF54L15芯片打造，其处理能力较上一代系统级芯片提升一倍，处理效率提高...
2025-10-31 16:12:13 -
在由国际巨头把持的高端芯片市场，一家技术过硬的中国本土企业，如何才能撕开一道口子，真正实现国产替代与市场引领？
...芯片领域能与NXP、TI叫板的国内企业，就是一个绝佳的观察样本。他们技术壁垒坚实，营收过亿，但到了要攻坚汽车雷达、新能源电池这些顶级客户时，却卡住了。为什么？因为你的技术名片...
2025-10-31 10:46:26 -
恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组，提升电池健康监测能力
...芯片组，基于硬件实现所有电芯纳秒级同步。该系统解决方案旨在提升电动汽车及储能系统的安全性、使用寿命与整体性能。EIS测量功能直接集成至BMS芯片组的三个功能单元模块，助力汽车...
2025-10-31 10:04:49 -
为下一代AI设备散热：首款主动散热芯片重新定义性能边界
...芯片全力输出的，是藏在主板背面的均热板散热系统。比起AI功能的强大，更大的变化是苹果开始采用均热板散热方式。苹果这个举动也是向行业宣告：散热，已是性能竞赛的核心战场。而今天我...
2025-10-29 15:23:52 -
从芯片到平台，芯科科技的AIoT全栈进化
...芯片厂商随之面临三重考验：安全性能否抵御未来物理攻击？算力能否支撑本地AI/ML？成本与功耗能否兼顾规模部署？2025年10月23日，深圳湾万丽酒店，“WorksWith开发...
2025-10-29 10:09:43 -
射频芯片巨震！Skyworks被传80亿美元收购Qorvo
...芯片市场瞬间绷紧神经——为苹果及其他智能手机厂商供应射频芯片的思佳讯（Skyworks）正与竞争对手科沃（Qorvo）商谈收购事宜。虽然具体收购条款尚未披露，但根据伦敦证券交...
2025-10-28 18:25:20 -
深耕芯片安全，华大电子助推eSIM产业高质量发展
...芯片的可靠性、兼容性和安全性提出了前所未有的更高要求。历经物联网设备eSIM商用到手机eSIM商用试验的沉淀积累，华大电子已构建全场景eSIM产品矩阵，为产业升级提供了坚实支...
2025-10-28 16:28:44 -
2025安凯微电子开发者技术论坛成功举办——发布多款芯片，探索多模态与智能体落地
...芯片产品及解决方案。技术论坛现场发布多款芯片产品，指向多模态、智能体应用安凯微董事长胡胜发博士在论坛上集中发布了5款12颗芯片新产品。胡胜发博士主持公司新产品的发布AK39A...
2025-10-27 17:27:01 -
突发！芯片设备巨头大裁员，超1400人丢饭碗
...芯片、先进封装、高频宽记忆体（HBM）等新兴领域的爆炸性需求，正在为下一轮设备投资热潮积蓄能量。一旦当前库存消化完毕，新技术需求起飞，半导体设备行业有望迎来强劲的“V型”反弹...
2025-10-24 15:40:57 -
谷歌与Anthropic达成数百亿美元算力合作，涉及百万TPU芯片，AI基建竞赛加速
...芯片，计划2026年部署，可为Anthropic带来超1吉瓦算力。这一规模堪称当前AI硬件领域最大交易之一，标志着全球AI基建布局全面加速。作为 OpenAI&nb...
2025-10-24 13:44:08 -
3年何以成为核心伙伴？平台赋能如何帮国产芯片打入汽车雷达龙头
...芯片设计的企业，芯力特在CAN/LIN接口芯片领域有着深厚积累，是国内少数能够与国际巨头NXP、TI等抗衡的企业之一。芯力特在车规级CAN/CANFD、LIN等接口芯片领域已...
2025-10-24 10:21:58 -
FPGA设计千兆以太网MAC（1）——通过MDIO接口配置与检测PHY芯片
...芯片来验证其正确工作，为在此基础上设计MAC逻辑开个头。PHY芯片采用RTL8211EGVB，选用GMII接口与MAC连接。下面我们来开始第一步，在此之前明确设计目的：检测P...
2025-10-23 22:26:21 -
电源管理芯片(PMIC)精准控制让设备更智能、更高效
...芯片(PMIC)作为电子设备的“能源指挥官”，发挥着关键作用，其精准控制能力正让各类设备变得更智能、更高效。电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他...
2025-10-23 14:13:06 -
智能语音交互硬件方案，麦克风阵列、降噪芯片与本地语音识别模块集成
...芯片的环境适应性、本地语音识别模块的实时响应，三者需形成有机整体。本文从技术架构、性能优化和工程实践三个维度，解析三者的协同集成方案。一、麦克风阵列：空间声源定位的基石1.1...
2025-10-23 14:12:00 -
国产化替代方案，1550nm光纤激光器与国产APD芯片性能验证
...芯片长期受制于国外技术垄断。然而，随着国产供应链的突破，以锐科激光、圣邦微电子为代表的国内企业，通过材料创新、结构优化与智能化控制，实现了关键性能指标的全面超越。本文将从技术...
2025-10-23 14:11:03