芯片的组成材料有什么
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。非晶态半导体虽然在整体上分子排列无序，但是仍具有单晶体的微观结构，因此具有许多特殊的性质。-
芯片的组成材料有什么
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的组成材料以及芯片的详细分类予。芯片是国内需要大力发展的产业，也是国家正在积极扶持的产业。芯片的原料是晶圆，硅又是晶圆的组成成分，硅主要由由石英沙所精练出来，晶圆...
2023-03-14 12:50:01 -
昕感科技获评“2025中国汽车芯片功率类优秀供应商”
...芯片已经成为汽车产业升级方向、保障国家产业链安全的核心要素。在本次大会现场，专设了“中国芯”展区并发布了“2025中国汽车芯片优秀供应商”评选结果。--技术创新与市场应用双突...
2025-10-20 09:51:33 -
SuperX发布由NVIDIA GB300芯片驱动的机架级AI平台，重新定义数据中心基础设施
...芯片提供澎湃动力，专为突破万亿参数大模型在训练与部署时所面临的物理与算力极限而生。液冷设计的GB300系统在性能密度与能源效率上实现了质的飞跃，为现代数据中心基础设施树立了全...
2025-10-18 08:50:09 -
黄仁勋：英伟达AI芯片在华份额由95%暴跌至0%！
...芯片在华份额由95%暴跌至0%。在黄仁勋看来，人工智能和任何计算软件行业最重要的是开发者，因为成功的开发人员创造了未来的平台。而中国拥有着全球约50%的人工智能开发人员，这也...
2025-10-17 11:35:35 -
苹果M5芯片正式发布：CPU提升15%、图形性能提升30%！
...芯片基于台积电的N3P制程工艺，配备了10核CPU和10核GPU。从CPU来看，M5采用了与M4相同的10核配置，4个性能核心和6个能效核心，虽然核心数量没有变化，但苹果表示...
2025-10-17 11:34:01 -
泰瑞达推出Titan HP：突破性系统级测试解决方案，赋能云基础设施与AI芯片发展
...芯片在功耗和散热方面不断突破极限，SLT已成为大规模制造流程中不可或缺的一环。泰瑞达TitanHP专为在真实运行条件下测试这类芯片而设计，目前已在多家大型客户的生产环节投入使...
2025-10-15 16:19:31 -
STARLight被选定为欧盟芯片合作项目，驱动下一代300mm硅光芯片发展
...芯片联合计划(EUCHIPSJointUndertaking)。意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁RemiEl-Ouazzane表示：“硅光子是助力欧洲走向未来人工...
2025-10-13 18:06:27 -
定制化芯片赋能精准测量，7系示波器开启高性能新纪元
...芯片无法满足这类场景下的高保真需求，定制化芯片却能做到。借助定制化芯片，以下关键能力得以实现：●在超高速度下保持信号纯净度，这对于半导体与高速数据链路的测试至关重要；●确保信...
2025-10-13 13:47:31 -
兆易创新与南瑞继保达成战略合作 筑牢电力芯片供应链安全底座
...芯片解决方案，有助于提升南瑞继保供应链的协同效率与整体安全。特别是在继电保护装置等核心领域，兆易创新GD32MCU高性能产品展现出独特优势：SRAM/Flash全区支持ECC...
2025-10-11 18:08:50 -
激光雷达进入新时代，数字芯片化革命与资本变局正重塑行业
...芯片化成为行业分水岭科技产业的机遇在每一次技术的创新与突破。激光雷达在2021年首次量产上车的4年后，迎来全面的升级换代。性能方面，由64~128线全面升级到192线以上，高...
2025-10-11 15:50:39 -
DSP 的发展历程：从专用芯片到智能处理平台
...芯片S2811，首次采用哈佛架构与MAC单元，标志着DSP正式成为独立芯片品类；1982年，TI推出TMS32010系列，将运算速度提升至5MIPS，同时支持汇编语言编程，为...
2025-10-11 15:32:07 -
智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新
...芯片创新》。主论坛聚焦"前瞻科技与融合创新"，邀请来自整车制造、动力电池、芯片研发、平台服务等领域的企业代表及政策制定者，分享技术变革对出行方式、产业结构...
2025-10-11 15:12:34 -
嵌入式设备固件安全：加密芯片、安全启动与OTA升级的实现
...芯片、安全启动与OTA升级三大技术模块的协同实现，结合具体案例与数据支撑，解析嵌入式固件安全的全链路防护机制。一、加密芯片：硬件级安全根基1.1防抄板与密钥保护凌科芯安LKT...
2025-10-11 13:53:30 -
"AI芯片与智算产业发展高峰论坛"将于10月16日在深圳召开
...芯片与智算产业发展高峰论坛"和"云边无界AI技术论坛"，将于2025年10月16日（星期四）在深圳会展中心（福田）2号展馆论坛7举行。作为202...
2025-10-11 09:39:49 -
XMOS：用生成式系统级芯片（GenSoC）来重新定义硬件可编程性
...芯片的累计出货量已超过3500万颗。成千上万的客户信赖我们提供的高精度和低延迟处理器，其上集成了控制单元、接口（I/O）、人工智能（AI）和数字信号处理（DSP）功能，可支持...
2025-10-10 19:28:09 -
全美第一个量产2nm的 Intel芯片要再次伟大：至少增长3倍
...芯片公司。PantherLake背后的18A工艺对Intel甚至半导体行业来说都意义非凡，它首次加入了两大全新革命性技术：RibbonFET全环绕晶体管、PowerVia背部...
2025-10-10 08:24:55 -
中美芯片差距到底有多大？黄仁勋一语道破！
...芯片仅落后美国几纳秒。”当地时间9月26日，英伟达CEO黄仁勋在一档科技播客节目中的这番话，瞬间在芯片行业掀起了波澜。这个巧妙的时间比喻，不仅重塑了人们对中美芯片差距的认知，...
2025-09-30 13:52:18 -
黄仁勋：竞争对手需要同时开发六、七颗芯片才能与NVIDIA匹敌
...芯片的节奏周期，晶圆和内存的需求已达到数千亿美元，他更强调，已经彻底优化从晶圆投片、CoWoS封装到HBM内存的整条供应链，并随时可以做到产能翻倍。他表示，供应链愿意为NVI...
2025-09-30 13:23:46 -
艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器，实现投影应用一站式技术供应和服务
...芯片和多芯片两种封装形式。依托完整产品目录，艾迈斯欧司朗为下一代投影应用开发提供完整解决方案，涵盖专为大屏幕观影体验设计的专业及家用投影器。新一代尖端投影器的单位投影面积成本...
2025-09-29 17:46:28 -
AMD逼急NVIDIA！Rubin AI芯片参数猛增：TGP、带宽双双飙升
...芯片领域，AMD和NVIDIA的竞争愈发激烈，随着双方不断优化下一代产品设计，这场高端AI架构的竞争正变得异常激烈。根据最新消息，AMD的InstinctMI450系列和NV...
2025-09-29 13:09:09 -
曝苹果明年上半年或推出iPhone17e 搭载A19芯片
...芯片，外观设计与iPhone16e类似。据数码闲聊站此前爆料，对比上代16e，iPhone17e最大变化是屏幕升级为灵动岛，这意味着从17e开始，苹果手机彻底抛弃刘海屏形态。...
2025-09-29 13:08:40 -
芯片成了稀缺资源！台积电3nm及5nm产能利用率将达100%
...芯片巨头高通、苹果、联发科纷纷下单，而在高性能计算领域，NVIDIA等也为其助力，市场需求远超预期。最新一代的苹果的A19、高通的第五代骁龙8至尊版、联发科的天玑9500均基...
2025-09-29 13:08:14 -
全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片在北斗规模应用国际峰会发布
...芯片HD6180，并携多款芯片与模组产品及丰富的芯片级解决方案亮相130余平米展区，全面展示其在北斗高精度定位与短报文通信领域的“芯”实力。北斗短报文通信是北斗卫星导航系统区...
2025-09-28 13:35:00 -
机器人散热难题如何破解？世强机器人算力芯片散热解决方案助其冷静奔跑！
...芯片，带来强劲性能，也带来巨大散热压力。芯片结温一旦超过阈值——死机、失灵，问题接踵而至。想要机器人不断进化，散热就是必须攻克的天花板！那么如何为机器人降温呢？世强定制化机器...
2025-09-28 10:44:23 -
紫光同芯打造新一代防伪芯片T91-506，全面赋能电子设备电池安全
...芯片提出了更高要求——需要更小尺寸、更低功耗与更强大的可靠性。作为业内领先的芯片及解决方案提供商，紫光同芯积极响应政策号召与市场需求，于近日正式推出新一代防伪芯片T91-50...
2025-09-26 18:39:12 -
上半年净利润超过一亿元即盈利能力居3%的国内芯片设计公司有哪些？
...芯片（集成电路）作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视，推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展，据统计我国有5000多家芯片设计公司，但是从上市公司的上半年业绩公告来看，国...
2025-09-25 18:15:12 -
安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升传统嵌入式芯片AI处理能力及面效比
...芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm&...
2025-09-25 18:10:00 -
iPhone 17高端机型采用高通基带 苹果自研基带芯片难堪大用？
...芯片自主化的渐进式路径。高通基带的技术壁垒：毫米波与性能标杆的不可替代性高通骁龙X80基带的核心竞争力，在于其对高端通信场景的深度覆盖。作为当前5G调制解调器的旗舰产品，X8...
2025-09-25 13:40:37 -
Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247，适用于紧凑型、高能效Ku波段卫星通信终端
...芯片AWMF-0247，以满足在紧凑型且对功耗敏感的卫星通信（SATCOM）应用中，对时分双工（TDD）终端日益增长的需求。TDD架构支持单天线阵列同时进行发射和接收操作，能...
2025-09-24 18:23:00 -
摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
...芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日宣布，第二代MM8108系统级芯片（SoC）已进入大规模量产并全面上市。这一里程碑标志着Wi-FiHaLow技术的重大飞跃，在远距离提供无与...
2025-09-24 18:12:48 -
“火腿第一股”砸3亿跨界造芯片，市值一日飙升10亿元！
...芯片研发的公司——中晟微电子（杭州）有限公司（以下简称“中晟微电子”）。该消息一出，资本市场瞬间沸腾。次日开盘，金字火腿股价直接涨停，报收7.85元，市值一日飙升近10亿元！...
2025-09-24 16:42:10