打破生态和商业壁垒，国产自研RISC-V全功能BMC芯片

AI智算中心高速发展，服务器集群的规模与复杂度不断攀升，对底层硬件的远程运维、实时状态监控以及供应链的自主可控提出了前所未有的严苛要求。作为保障数据中心7×24小时稳定运行的“贴身管家”，BMC（机板管理芯片）正从传统的小众赛道跃升为算力基础设施的核心基石。在这一关键节点，赛昉科技基于RISC-V自研架构的全功能BMC芯片应运而生，它不仅精准破解了数据中心在偏远场景下的远程运维与AI故障预判难题，更以国产自主方案有效缓解了供应链紧张局面，为智算中心的高效、安全与灵活调度提供了坚实支撑。

在2026年第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，上海赛昉半导体科技有限公司市场及运营副总裁赵晶进行了分享。

BMS芯片：寡头小众赛道，但增速迅猛

BMC基本作用是作为服务器的贴身管家。在服务器内部的管理中，很大程度上需要通过BMC芯片和CPU芯片联合协同运作来实现。BMC芯片可以持续在线，通过专用网口管理整个服务器主板上的CPU、GPU、网卡，以及供电、存储、风扇的实时状态。它可以实现远程开关机功能、健康监测（如实时监测CPU温度、电压、风扇转速），同时能够形成看门狗复位功能。

由于数据中心和服务器通常部署在相对偏远的地方，无法进行实时的24小时值守，BMC芯片可以通过KVM将主机CPU的运行结果实时传输到远端，以实现远程控制。它还可以实现类似服务器“黑匣子”的功能，在服务器出现故障时自动保存运行日志，方便事后排查。此外，它可以通过远程执行BMC芯片及CPU固件的升级，以实现持续迭代。

此前，BMC芯片一直是一个相对小众的赛道，但近期随着AI智算中心的兴起，其出货量已形成陡峭增长。预计2026年出货量将比去年增加56%，达到将近3000万颗，同时每一颗单价较上一代将在25美金至30美金之间。出货量增加的原因在于，例如英伟达GB200单柜BMC用量达到71颗。预计从2026年开始，每年将有30%左右的复合增速，到2028年将达到5000多万颗的体量。在该体量中，全球份额主要由一家台湾厂商垄断，占比70%；第二家也是一家台湾厂商，占比18%。两者累计占据了绝大部分市场，国内在这一块存在短板，尤其是在当前供应链紧张的情况下，更需要国产BMC芯片提供相应的解决方案。

另外，该需求主要由智算中心的需求驱动，导致BMC芯片及服务器出货量剧增。同时，OCP组织将BMC芯片定义为低标准的板卡形式，使BMC替换周期从原先的5年压缩到1.5年，这也是BMC芯片快速迭代的一个机遇。关于BMC芯片的门槛和壁垒，该市场的特点在于BMC芯片是配合CPU主芯片一起出货的。无论是AMD、英特尔还是英伟达，其GPU、CPU主控芯片基本是两年迭代一次，很多OEM、ODM厂商需要提前一年导入。如果BMC芯片没有与服务器厂商、主流CPU厂商提前合作，等CPU发布后再进行研发，将完全没有机会占领这个市场。行业头部的这一家厂商能够长期供应该芯片，其背后存在相应的技术壁垒和商业壁垒逻辑。

打破壁垒，赛昉JH-B100S杀入BMS市场

赛昉科技针对BMC芯片制定了全功能产品路线图。去年年底，赛昉科技正式发布了基于RISC-V自研架构的JH-B100S芯片；计划于今年第三季度推出双节点版本JH-B100D。“双节点”的定义为一颗BMC芯片管理两颗CPU主控芯片。当两颗CPU芯片运行在不同操作系统时，该芯片支持将其断开或将两颗芯片互联以运行同一场景，从而支持单节点和双节点的业务模式。该需求的产生是因为英特尔和AMD的下一代CPU芯片具备相应的灵活度，BMC芯片也需提供匹配的支持。此外，赛昉科技计划在今年年底或明年年初推出第三代产品JH-B100N。该产品结合了AI大模型技术，能够对风扇噪音等数据进行分析，通过软硬件支持提前预判服务器内部硬件的潜在故障，以实现早发现、早治愈。

在芯片架构方面，该产品采用自研的高性能RISC-V四核CPU，从开机到Boot Loader的时间小于8秒，支持DDR4/DDR5/PCIE Gen4，并内置了芯原的软件开发支持。

在商业与生态壁垒方面，赛昉科技在BMC芯片研发前期便已与行业内生态合作伙伴展开合作。在2025年英特尔技术创新与产业生态大会上，赛昉科技的BMC芯片进入英特尔的“生态墙”，表明英特尔的技术团队和服务团队认可其作为生态链的重要合作伙伴。在2026年开放计算技术大会上，行业主要固件商业集成商AMI在介绍中将赛昉科技的芯片与全球排名前三的BMC芯片并列。这些生态合作意味着赛昉科技的BMC芯片可以进入主流ODM、OEM及互联网厂商进行适配。同时，赛昉科技与英特尔开展了更深层的合作，在英特尔下一代及下下代CPU产品上进行提前技术交流，基本能够实现英特尔主流CPU发布时，其BMC芯片具备对应的功能支持。