业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
【杨喻斐╱台北报导】晶圆代工龙头厂台积电(2330)启动CoWoS营运模式,将生产制程延伸到下游封测段,更掌握2.5/3D IC先进技术,并获得Xilinx、Altera等客户采用,也为封测厂商带来威胁。工研院产业分析师陈玲君认为
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