据外媒和爆料人士最新消息,苹果的首款折叠屏iPhone(暂称iPhone Fold)设计细节逐渐清晰。这款备受期待的产品,有望在2026年9月与iPhone 18 Pro系列一同发布。
近日,一家国产手机厂商的新品,因其外观设计与iPhone 17 Pro系列“高度雷同”,引发了海外科技圈的热议,甚至被老外直言“无耻”。而知名科技博主MKBHD的对比视频更是火上浇油,让这款手机陷入了一场关于“设计抄袭”与“创新匮乏”的舆论漩涡。
近日,阿里巴巴旗下的平头哥半导体有限公司,在其官网悄然上线了高端AI芯片“真武810E”。这款芯片的正式亮相,不仅意味着阿里在核心算力硬件上实现了关键突破,其整体性能更是直接对标英伟达的H20芯片。
近日,胡润研究院发布的《2025胡润中国人工智能企业50强》榜单,为新年的中国科技产业投下了一枚重磅信号弹,揭示了当前中国人工智能产业最深刻的三个结构性变化。
2026年1月27日消息,美国得州州长格雷格·阿博特(Greg Abbott)一纸禁令,将35家中国科技企业及AI平台纳入州级禁用名单,涵盖AI大模型、硬件制造、新能源、互联网等多个关键领域,再度升级了对华技术限制。
近日,一则关于“32岁程序员高广辉猝死”的消息登上热搜,引发了远超科技圈的社会震动与集体哀悼。
近日,德国大众汽车集团宣布了一项触及“中枢神经”的深度改革计划:其核心品牌集团将把董事会成员数量从29人大幅削减至19人,裁员幅度高达三分之一!
2026年1月19日,小米汽车一天内接连发生两起起火事件,迅速引发了全网的高度关注与热议,而相关话题也持续发酵。面对公众的疑问与担忧,小米公司发言人在第一时间发布通报,详细说明了情况,并同步了关键数据。
联想moto X70 Air Pro 清晰地传递了一个信号:轻薄与强大并非鱼与熊掌。它通过全栈的影像系统、顶级的屏幕素质、旗舰级性能、深度 AI 融合以及超越常规的耐用标准,重新定义了“Pro”级轻薄旗舰的技术内涵。而汇顶科技在屏下感知、触控交互与音频放大领域的三大创新方案,也为这款产品在用户体验的关键环节提供了底层技术支撑。对于追求极致便携又不愿牺牲核心体验的用户而言,X70 Air Pro 提供了一个真正无短板的高端选择。
1月18日晚间,主营LED商业照明的上市公司民爆光电发布公告,宣布拟通过发行股份及支付现金的方式,收购厦芝精密与江西麦达100%股权。这标志着这家LED“老将”正试图挣脱主业增长乏力的困局,闯入因AI算力需求而炙手可热的高端电子耗材赛道。
当地时间1月15日,瑞典通讯巨头爱立信(Ericsson)宣布,计划在本土裁撤约1600个工作岗位,以持续削减运营成本。
在第三代半导体的版图中,行业似乎早已形成了一种“默契共识”——碳化硅(SiC)主导电动汽车高压主驱,氮化镓(GaN)则局限于消费快充与车载OBC等辅助电源领域——牵引逆变器,是SiC的绝对专属领地。然而,VisIC的GaN将会改写这一格局,在80-350kW的大功率主驱逆变器中,氮化镓不仅能做高压,而且在效率、可靠性与系统成本上,正展现出超越碳化硅的巨大潜力。
美国白宫发布公告,宣布从2026年1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备及其衍生产品加征25%的进口从价关税。
2026年1月13日,国产存储芯片大厂兆易创新成功在香港联合交易所主板挂牌上市,成为了又一家“A+H”的半导体上市公司。
站在2026年的门槛上,全球半导体行业正经历着从“AI独舞”向“全面复苏”的关键转折。在经历了前两年的库存调整与地缘政治波动后,行业巨头如何看待未来的增长动力?供应链的碎片化趋势是否不可逆转?面对AI热潮,企业应如何保持清醒并捕捉机遇?