• 再投7亿元!华为第三家超聚变公司成立

    2020年9月15日这一天,是美国下发的对华为芯片管制升级令正式生效的日子。也就是从这一天起,华为手机开始陷入了无芯可用的局面。芯片断供,手机受阻,市场份额也已跌出前五……如今的华为正面临着前所未有的挑战。 是继续坚持,还是另谋出路?最近华为的一个新动态,引起了业界的广泛关注。 根据天眼查的信息显示,华为于9月13日成立了一家超聚变数字技术有限公司,法定代表人为郑丽英,注册资本为7.27亿元,注册地址在河南自贸试验区郑州片区(郑东)。 值得注意的是,该公司由华为技术有限公司100%控股,经营范围包括计算机信息系统安全专用产品销售、信息系统集成服务、人工智能双创服务平台、大数据服务等。其中,集成电路设计、人工智能通用应用系统、物联网技术研发等业务十分引人注目。 (图片来源:天眼查) 从工商信息来看,目前尚不清楚该公司的具体目标,但注册资金很高,业务范围很广,预计这家超聚变公司的地位不凡。 事实上,这并不是华为首次成立超聚变公司。早在今年7-8月,华为就分别在苏州和深圳注册了两家超聚变公司,并且经营范围基本一致,注册资金也是不低。 (图片来源:天眼查) 看到这里,可能有人会问,到底什么是超聚变? 此前,在2021世界移动通信大会上,华为携手中国电信共同提出了“超级频率聚变”创新技术,旨在通过频谱池化,实现离散频谱从简单聚合到融合一体的频谱聚变新技术及频谱间灵活调度,提升资源效率,满足5G千行百业新业务场景下的低时延、大连接、广覆盖、深穿透等新需求。 当时,华为常务董事、运营商业务总裁丁耘在演讲中提到:“超级频率聚变技术综合各个频段的优势,能实现全频谱池化,上下行按需灵活聚合,更好满足5.5G应用场景对于网络能力的要求。从超级上行到超级频率聚变,华为在技术上持续创新,从支撑万物互联到万物智联,5.5G进一步拓展了网络能力边界,更好地支撑万物智联美好社会的构建。” 此外,华为技术有限公司5G产品线总裁彭红华也介绍了超级频率聚变创新技术,并指出“利用离散频谱需要在网络侧进行硬件和软件解决方案的创新。在硬件上,基站设备需要具备多频段大带宽能力;在软件功能上,要创新极简控制信道、上行/下行频谱池化统一调度功能,提供更加极致的5G网络体验,支撑5G的长期发展。” 根据以上内容,我们大致可以理解为,超聚变是一项移动通信技术所需要的工艺,靠着频谱等信息的支持,能够让成千上万个频谱实现聚合。简单来说,就是把所有搭载了华为设备的终端信息进行整合,最终建造出一个全覆盖的5G信息网络。 要知道,目前业内普遍采用的整合方法是载波聚合技术。那么比起传统的方式,这种超聚变技术又有什么优势呢? 首先,该技术的控制效率非常高。以前的聚合方式太过繁杂,不能实现有效细致地管理;而采用了超聚变技术后,能够对传输的信息数据进行严格细分,在保证顺畅输送的同时,还能对其进行稳定分类。 其次,该技术能够时时刻刻为信息输送提供最优选择。这就好比打车出行一样,去不同的地方,都有不同的最优路线,根据各自的行走方向而提供不同的选择。 更为重要的是,该技术能够实现频谱之间的灵活搭配,可将信息输送的效率最高提升至20%。 鉴于以上技术优势,有人认为,超聚变公司的成立,可能意味着华为在针对企业、行业等领域的信息安全、大数据、人工智能等业务方面的强化。但也有人推测,这是华为在对于物联网数字化进行的庞大布局。 对此,各位小伙伴们有什么看法呢?欢迎大家留言讨论!

    芯鲜事 华为 超聚变 2021-09-16

  • 减少70%的布板空间:TI推出两款特色BLDC电机驱动芯片

    在5G、物联网光环之下,一个潜在的“黄金产业”的势头正在兴起。数据显示,我国智能家电市场规模正在迅猛增长,2020年达到5155亿元,预计2021年将达到5760亿元。而其中,BLDC(直流无刷电机)应用在家电行业中需求量巨大,总年用量约10亿台,这是非常庞大的市场,许多企业也已逐渐入局。 日前,德州仪器(TI)为应对传统交流感应电机转换成BLDC电机面临的设计挑战,推出推出无需编程无传感器磁场定向控制和梯形控制的70W BLDC电机驱动器,可节省数周系统设计时间。 电器对噪声和能效需求日益增长 “家中使用的电器产品越来越多,特别是在开放性空间设计流行之后,对更低噪声、更高能效电器的需求日益增长”,德州仪器(TI)电机驱动器业务部门总经理Kannan Soundarapandian如是说。 从冰箱到料理机,噪音甚至能够从40dBA到100dBA。因此,电机降噪至关重要。在电机降噪技术上常见三种方法。 其一,阻止传播,从传播路径上进行阻断或吸音来阻止噪声传播;其二,改变噪声,通过技术手段分析噪声频率和噪声发源,利用心理声学改变声音;其三,从源头上避免噪声,这也是TI所最为推崇的方法。 数据显示,全球几近45%的能量被电机消耗掉了。因此,提高电机能效非常重要,同时全球在能效上均有相关标准。BLDC是高效率的电机,从交流感应电机过渡到BLDC电机可以降低功耗,但同时也会带来三大挑战。 其一,BLDC系统控制非常复杂,开发周期也会随之拉长;其二,由于系统变得复杂,硬件电路板和器件也会增多,整体电路板尺寸也会增大,比如在设计BLDC电机驱动需要类似变频器的电路板、进行电流采样、开关器件切换等;其三,设计周期延长提高了开发成本,电路板尺寸和器件的增多提高了材料成本。 两款颇具特色的电机驱动芯片 BLDC在拥有降低噪声和提高能效的“魔力”的同时,依然存在上述的挑战。市场上新一代BLDC电机驱动逐渐无需变成开发,但普遍难以优化性能或提供的性能不一致。另外,BLDC电机驱动器虽然集成度正在日益提高,但仍有许多亟待改善之处。 Kannan表示,TI推出的新产品逐一解决了BLDC驱动器的各种挑战。其一,新产品无需编程,经验数据显示,一个资深电气工程师调谐电机花费数周或者数月,全新产品能够将调谐时间缩短为不到10分钟;其二,产品采用实时控制加快系统响应,假设产品搭载在吸尘器上时,碰到大的负载或障碍物吸力不会减少;其三,新产品拥有许多先进设计,能够从源头上消除噪音。 新产品的具体型号是MCF8316A和MCT8316A,为70WBLDC电机驱动器,二者采用不同技术,前者为磁场定向控制(FOC),后者为梯形控制。与此同时,两款新品均不需要传感器,可以将整体方案尺寸减少70%。 为什么TI的芯片能够如此大幅度减小尺寸?这是因为普遍来说,70WBLDC电机驱动全分立方案包含MCU、MOSFET功率器件、门极驱动三部分,这种情况下总元器件数需要28个,尺寸将近7平方厘米。如果将方案进一步集成,便可获得更少的器件和更小的面积。 而TI实际上是将三大功能全部集成在一款芯片之上,总元器件数降低为10个,尺寸降低到2平方厘米。MCF8316A和MCT8316A将六个40V、50mΩ MOSFET与栅极驱动器、电流和电压感应以及控制器一起集成到一个7mm x 5mm QFN封装中,这些MOSFET排列在三个 ½-H桥中。 Kannan介绍,两款芯片拥有一个共同的功能,即防止总线电压的泵升。当BLDC电机高速运转且需快速降低速度时,此时电机会变成发电机,电机本身的能量会反灌到驱动器的总线上,这种情况下总线电压会上升,总线电容、变频器等部分MOS管会因过高电压而烧毁。于是两款芯片便内置了这一先进的功能,实时检测总线电压,同时动态调整降速的比例,始终保持总线电压是安全的。通过这种方式,两款芯片能够在降低转速的同时,又能保证总线电压不超标,且降速时间比传统时间快50%。 两款产品也各具特色,MCF8316A作为一款无传感器磁场定向控制(FOC)电机驱动器,在电机启动时能够自动识别电机参数,解决参数不一致的担忧,同时自动配置PI参数,无需工程师逐一修正;另外,该芯片可以通过自动死区时间不长,将噪声降低多达2dbA。 除此之外,MCF8316A还提供了多种功能,使无传感器磁场定向控制更容易,电机操作更一致。例如,电机参数提取工具 (MPET) 提供了一个内置的、可离线运行的实用程序来测量电机参数并自动将它们加载到设备中。TI发布了一个GUI,其中展示了调整优化电机的每一步过程,可结合我们的评估模块一起使用。闭环电机操作可通过寄存器设置进行配置。多种启动方式和广泛的自定义选项使客户能够安全可靠地启动和停止电机。 MCT8316A作为一款无传感器梯形控制电机驱动器,可以简化接口,由于自带闭环控制,因此无需使用MCU,5个硬件接口即可实现速度闭环和扭矩的控制;能够提供高达3.5kHz的电机速度;另外,芯片拥有经过优化的噪音设计,通过内部先进算法,工程师可以非常容易地降低噪音。 BLDC极具生命周期成本优势 为什么无刷直流电机更加受到青睐?据悉,电器内部电机在运行时会发出噪声,因此靠近人类的电器应用可能会成为“麻烦事”。例如,吊扇必须完全静音,空气净化器可以通过降低噪音使其运行更加高效,从而打造更有区分度的产品。无刷直流电机通常是最安静的电机类型,尤其是与机械换向、电刷产生噪音的有刷直流电机相比。控制低噪音电机非常困难,很多情况下必须使用接近正弦波的、非常干净和平滑的电流来驱动电机。如果正弦波有任何失真,就会产生可听噪声。除此之外,还需要非常准确地测量电机位置,以便正确驱动电机。 而从整个生命周期的成本来看,从交流感应电机转换到BLDC颇具性价比。一方面,BLDC整体能效提升了10%-15%,相应的可以减少系统设计包括散热方面的成本;另一方面,BLDC电机整体生命周期更长,且从节能、能耗及生命周期上来讲均具成本优势。 纵观整个市场,很少有产品能像MCx一样将功能进行高度集成,且无需编程。此外,市场上没有其他集成控制器解决方案可以实现70 W的功率传输。根据Kannan的介绍,两款芯片应用非常广泛,由于能够提取不同电机参数,可以广泛应用家电中诸如风机、水泵、油泵、风扇、吸尘器等。 除了MCF8316A和MCT8316A,TI还提供诸如C2000的MCU,可与电机驱动器(如DRV8316)一起使用,以实现分立式的布局。TI拥有丰富的控制、驱动和传感产品组合,因此客户可以为其应用选择合适的架构。“我们了解市场需求在不断发展,而TI通过利用多年的实时控制专业知识为该领域提供了更多的选择”。 “我们将继续扩展我们的BLDC产品组合,包括控制器、驱动器和符合汽车安全等级认证的栅极驱动器等产品。凭借可在任何电压下提供超高功率密度的广泛产品组合,客户可以快速实现平滑、准确的电机运动,而不会影响系统和设备的稳健性”,发布会的最后Kannan如是说。

    付斌 TI 家电 BLDC 2021-09-16

  • 面对风电和牵引的挑战,PI扩充SCALE-iFlex家族两款产品

    日前,Powerintegrations(纳斯达克股票代号:POWI,下文简称PI)发布两大SCALE-iFlex家族产品SCALE-iFlex™ LT和SCALE-iFlex Single。 据了解,2019年6月PI曾推出了SCALE-iFlex门极驱动器家族,彼时产品解决了模块化功率变换的挑战,并配备绝缘主控单元(IMC)+最多4个有缘模块适配型门极驱动器(MAG)。 根据PI的介绍,之所以发布两款产品,扩展SCALE-iFlex这一家族,是由于在风电和轨道交通领域日趋严格的环境,为应对特定环境的挑战,特此发布这两款产品,同时二者在自身特定领域拥有极佳的应对能力。 SCALE-iFlex LT:在风电应用中具有高度的灵活性 PI为记者展示一组数据,数据显示风机装机容量预计2030年可达2005GW,2050年可达6044GW,其中海基风机(离岸风场)将持续增长,在整体装机容量中的占比会愈来愈高。因此,在面对高速增长和新型风机的高要求之下,高度的可靠性和灵活度才能应对海基风机装机的挑战。 据PI介绍,SCALE-iFlex LT中“LT”指的是“light”,即轻量化。该产品专为可再生能源发电和存储领域的多种应用而开发,特别适用于3至5MW范围的海上风力涡轮机,具有绝佳的风电领域成本。 具体来说,SCALE-iFlexLT支持17mm IGBT模块轻松并联,可根据系统要求进行扩展。产品独具优势,能与1至6个模块并联,且开关性能保持一致;拥有高度耐用和抗噪(消除发射极串扰电流);另外,退饱和检测利于提供精确的短路保护。 PI通过一组数据证明了使用并联MAG能够实现一致的传输延迟。数据显示,MAG之间的指令信号传输延迟差异<20ns,确保出色的均流控制。除此之外,PI还展示了其在1200V系统(下管开通、2L拓扑结构3个FF600R17ME4模块并联的)下的表现,在导通600A额定电流时模块之间的电流差异小于20A。 SCALE-iFlex LT具有集成推动级,可实现快速开通和关断,可将开关损耗降低3~5%,同时搭载PI的高级有源钳位功能(AAC),可实现更高的直流母线电压。 这款产品除了能够在风电中发挥重大作用,也能够应用在电能质量监测、商用空调机组和中压驱动等领域。根据PI的规划,2022年第一季度SCALE-iFlex LT的MAG将支持Mitsubishi、ABB、Fuji等其他相同封装的模块。 SCALE-iFlex Single:支持铁路、轻轨、有轨电车和地铁 PI为记者展示一组数据,数据显示尽管新冠疫情导致经济放缓,但全球电气化铁路运输市场仍将稳步增长。预测显示,全球电力机车车组市场价值有望从2019年的85亿欧元增长至2024年的125亿欧元。 据PI介绍,SCALE-iFlexSingle中“single”指的是满足牵引领域单母线模块应用需求,使用单个IGBT模块时SCALE-iFlex体现其高性价比的优势。 该产品IMC和MAG直接安装在IGBT模块上,符合轨道交通应用中的常见要求包括抗冲击和抗振性能标准IEC 61373 – Class 1B、电磁兼容性(EMC)IEC 61000-4-x、环保标准IEC 60068-2-x等。在绝缘上不仅符合EN 50124-1(轨道)和IEC 61800-5-1(驱动)要求,还提供高达3.3kV IMC和高达1.7kV MAG的加强绝缘。 需要注意的是,SCALE-iFlex Single门极驱动器采用了SCALE-2™ ASIC技术,与传统产品相比,能够大幅减少元件数量。除此之外,ASIC还可在正常操作期间提供高级有源钳位(AAC)过电压保护,这比简单的软关断有很大的改进,可在开通期间出现短路时增加额外的保护。 目前,SCALE-iFlex Single支持低压和高压外壳中的标准100x140mm双模块,包括Infineon、Mitsubishi的模块。 总结 SCALE-iFlex LT和SCALE-iFlex Single两款产品均将在2021年第四季度全面投产,同时可提供其他选项。另外,亦可选择涂覆三防漆或24小时老化工艺延长使用寿命。 SCALE-iFlex家族产品能够实现非常好的均流、有源钳位、开通和关断速度以及系统功率特性,能有有效提高功率和效率。另外,系列产品集成过压保护,提供快速保护功能,可防止系统短路,且在外形尺寸上符合绝缘要求。 两款新品在充分发挥该家族的传统优势基础上,针对两个不同市场进行了优化,使得整个家族系列应用范围变得更广了。

    付斌 风电 PI SCALE-iFlex 2021-09-16

  • 继三星之后,又一家电巨头宣布退出中国市场

    两年前,三星将位于中国的天津工厂正式关闭之后,就意味着其在中国区内基本上已经算是退出了。此后,就连三星手机都在中国市场销声匿迹了……而今,继三星之后,又一家电巨头宣布退出中国市场! 据日经新闻报道,日本东芝将于今年9月底关闭其在中国大连的最后一家工厂,而该基地也是东芝在中国设立的首个生产中心,至今已有30年的历史了。 该报道指出,东芝将关闭的大连工厂是工业电机和电视传送用信号发射器等产品的生产基地,解散和清算程序将于10月后启动,未来这项业务将移至越南和日本生产。不过,即便这座位于大连的工厂关闭了,东芝在中国仍有铁路用零组件以及电梯的生产基地将继续运作。 根据公开资料显示,东芝大连工厂成立于1991年,曾生产液晶电视和医疗设备等多种产品,目前主要生产工业电机和广播发射机。在2010年左右,该工厂在高峰时期曾有大约2400名员工,而现在只剩下650名左右,由于产量的急剧下降,工厂即将面临倒闭。 (资料图) 事实上,东芝大连工厂的经营恶化并非一朝一夕。 2015年,东芝大连工厂就开始逐渐陷入经营困境; 2010年,东芝在中国销售的彩电已基本委托TCL代工; 2013年,东芝在大连的彩电厂停产; 2016年,美的以自有资金约537亿日元收购东芝白电业务主体东芝生活电器株式会社80.1%的股权,获得东芝品牌40年全球授权、超5000项家电相关专利、多个制造基地和市场渠道; 2018年,海信收购东芝所持东芝映像解决方案公司(TVS)股权,TVS成为海信控股子公司,海信获得东芝电视40年全球品牌授权; 2019年,东芝公司宣布在半导体部门进一步裁减约350名员工,并征集提前退休人员; 2020年,东芝宣布退出长期亏损的系统LSI芯片业务; …… 作为昔日的家电巨头,近年来东芝不断缩减消费电子和半导体业务,曾多次出售旗下业务以求“回血”,并将部分业务卖给了中国企业。但是,由于中国本土制造品牌迅速崛起,并瓜分了东芝原有的市场份额,使其家电业务逐渐开始衰落 。有数据显示,2012-2015年期间,东芝三年累计亏损高达125亿元。 对此,不少网友表示“十分可惜”,因为家里以前用的就是东芝电视。 但也有网友认为,全球化正在发生变革,一些制造产业正从中国转移到东南亚等地区,东芝大连工厂的关闭只是一道缩影而已。

    芯鲜事 家电 东芝 2021-09-14

  • 不准屏蔽链接!微信、淘宝、抖音终于要互通了

    近日,互联网行业传来一则好消息,各个平台之间的互联互通或将迎来实质性推进。 9月9日下午,工信部有关业务部门召开了“屏蔽网址链接问题行政指导会”,并提出有关即时通信软件的合规标准。 会议明确要求,从9月17日开始,各个平台必须按照标准解除屏蔽,否则将依法采取处置措施。 (资料图) 据悉,当天参会的企业包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动、百度、华为、小米、陌陌、360、网易等。 这意味着,以前各大互联网巨头“诸侯割据”、互不兼容的局面即将成为过去式——微信或将很快解封淘宝;而抖音,淘宝也将有望接入微信支付。 (资料图) 对此,有业内人士表示,工信部提出的相关合规标准,有助于维护用户合法权益,营造开放包容、公平竞争的生态环境,夯实互联网行业长远发展基础。 同时,网友们纷纷点赞,并表示“互联网终于是互联互通的了”。 (网友评论截图)

    芯鲜事 互联网 微信 淘宝 抖音 2021-09-12

  • 10元芯片竟然炒到400元,涉事企业被罚!

    因为一颗小小的芯片,今年以来已有多家知名汽车厂商被迫停工停产。基于全球“缺芯”的大环境,汽车芯片市场涨价、囤货等乱象丛生……针对这些突出问题,市场监督管理总局终于“出手”了! 9月10日晚间,市场监管总局官网发布了一则关于“依法对三家汽车芯片经销企业哄抬价格行为作出行政处罚”的消息,指出上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技有限公司三家汽车芯片经销企业,因哄抬汽车芯片价格行为,共处250万元人民币罚款。 与此同时,这则消息下面还有一个附件《汽车芯片案件答记者问》(详见文末),是市场监管总局对此次处罚作出的详细说明。 (市场监管总局官网截图) 原来,上述三家经销企业大幅加价销售部分汽车芯片——进价不到10元的芯片,以400多元的高价销售,涨幅高达40倍。 要知道,在供需平衡交易条件下,汽车芯片贸易商的加价率一般为7%至10%。因此,这三家经销企业违反了《中华人民共和国价格法》第十四条“经营者不得有下列不正当价格行为:(三)捏造、散布涨价信息,哄抬价格,推动商品价格过高上涨”的规定,构成了《价格违法行为行政处罚规定》第六条第一款第(三)项所指的“利用其他手段哄抬价格,推动商品价格过快、过高上涨的”价格违法行为。 对此,市场监管总局依法对上述三家经销企业哄抬汽车芯片价格行为作出行政处罚,共处罚款250万元。 在监管机构看来,这三家经销企业就是利用我国汽车芯片供需失衡,在采购价格基本稳定的情况下,大幅加价销售汽车芯片。下游汽车零配件企业因无芯片可用,面临断供违约赔偿的风险,不得不接受当事人高额报价。经销企业的这种大幅加价行为,不仅不能增加产品供应,缓解供需矛盾,反而制造紧张情绪,致使零配件制造商、车企等各个环节恐慌性备货,进一步加剧供需失衡,推动价格过快、过高上涨,扰乱了市场价格秩序。 到底是谁在推高芯片价格? 有人说,价格由供求关系决定,供应不足,价格自然上涨,这是市场经济规律。但是21ic家认为,事实恐怕没有这么简单。 此前有媒体报道称,业内人士透露,与去年上半年相比,芯片厂商的涨价幅度大多在20%至60%,而到了部分经销商手里,则同比猛增10倍20倍,涨幅不可谓不惊人。两相对比来看,推动“天价芯片”的因素固然少不了“缺芯”,但更多的则是一些经销商囤积居奇、漫天要价的“炒芯”。 部分经销商恶意涨价,引发市场价格混乱,加剧市场恐慌情绪。汽车企业无奈选择大量囤货扫货,提高芯片库存,以抵御未来风险,进一步加剧“缺芯”的困境,导致恶性循环。在一些人眼中,“炒芯”似乎是“缺芯”的必然产物。但是,当更多拿不到芯片的汽车企业扛不住了、停产了,甚至是倒闭了,最终伤害的又是谁? 所以,一方面“炒芯”者应当立即收手,悬崖勒马才是明智之举;另一方面,遏制价格违法行为,维护市场价格秩序,监管层面绝不会手软! (资料图) 以下为市场监管总局发布的《汽车芯片案件答记者问》: 问题1:请介绍此次三起案件作出行政处罚的背景? 当前,我国正处在疫情冲击后经济快速恢复期,我国经济恢复还不均衡,特别是中小微企业元气尚未完全恢复,需要一个平稳有序的市场环境。 今年上半年,受全球半导体行业整体开工不足、日本地震、美国德州暴雪等事件叠加影响,汽车芯片供给严重不足。我国国内疫情得到有效控制,新能源汽车产能扩大,对芯片需求明显增加,加之5G技术发展迅速,电子领域对芯片的需求快速增加,挤占了部分汽车芯片的产能,导致国内汽车芯片供需失衡。汽车芯片是汽车制造业重要元件,一辆普通汽车需要芯片200多颗,新能源汽车则至少需要500颗。汽车芯片短缺导致我国汽车产销明显下降,我国6月份乘用车产销分别完成155.5万辆和156.9万辆,环比分别下降3.8%和4.7%。 与此同时,国内有个别不法商贩、游资集团恶意抢购芯片,囤积居奇、哄抬价格,造成部分汽车芯片价格持续上涨,有的上涨3-10倍,个别上涨达30-40倍,严重影响了我国汽车行业有序生产和健康发展。市场监管总局对此高度重视,一方面加强价格监测、组织开展行业调研,了解汽车芯片供需及价格相关情况;另一方面,加强违法线索摸排,严厉打击个别经销企业哄抬价格违法行为。今年8月,市场监管总局派出调查组,根据价格监测和线索摸排情况,依法对部分汽车芯片经销企业涉嫌哄抬价格行为开展调查。 问题2:请介绍一下这三起案件调查的基本情况? 针对部分汽车芯片价格大幅上涨问题,今年8月,市场监管总局成立专案组,加强价格监测,全面摸排线索。根据调查,今年以来,汽车芯片生产商、授权代理商等销售芯片价格上涨幅度为10%-15%,个别芯片上涨50%。有个别经销企业趁机恶意抢购短缺芯片,大幅加价销售,哄抬价格,牟取高额利润。在掌握具体线索后,市场监管总局立即抽调精干力量,组建两个专项调查组,分别赴上海、深圳对汽车芯片经销企业开展调查。 经查,上海锲特、上海诚胜、深圳誉畅3家经销企业大幅加价销售部分汽车芯片,如进价不到10元的芯片,以400多元的高价销售,涨幅达40倍。而在供需平衡交易条件下,汽车芯片贸易商的加价率一般为7%-10%。上述企业行为违反了《中华人民共和国价格法》第十四条“经营者不得有下列不正当价格行为:(三)捏造、散布涨价信息,哄抬价格,推动商品价格过高上涨”的规定,构成《价格违法行为行政处罚规定》第六条第一款第(三)项所指的“利用其他手段哄抬价格,推动商品价格过快、过高上涨的”价格违法行为。 9月7日,市场监管总局依法对三家经销企业哄抬汽车芯片价格行为作出行政处罚,共处罚款250万元。 问题3:近期,对大宗商品价格上涨问题的社会关注度很高。在何种情况下,经营者加价行为会被认定为哄抬价格? 今年以来,我国大宗商品价格持续大幅上涨,一些品种价格连创新高,对下游企业,特别是中小微企业和个体工商户影响较大。个别不法商贩、游资集团恶意抢购、囤积居奇、哄抬价格,严重扰乱市场秩序,不利于我国经济恢复发展,市场监管部门对此将严肃处理。 在调研和执法检查中发现,一些企业存在将自主定价等同于随意定价的错误观念。对实行市场调节价的商品,经营者依据生产经营成本和市场供求状况制定价格,但不能仅强调市场供求,不考虑生产经营成本。企业要遵循公平、合法和诚实信用的定价原则,合理定价。同时,经营者价格行为,即定价策略、价格标示、运用的价格手段都受到市场监管部门监管。 哄抬价格行为往往发生在特定时期,也就是需要一定的客观条件才有可能发生。目前,我国在食品、服装等日常生活用品方面,市场供求关系主要表现为供大于求,呈现出买方市场的消费特色。在这种背景下,经营者哄抬价格行为不具备客观条件。但在自然灾害、突发公共卫生事件、国际市场供求突发波动带动国内市场供求发生变化,导致全国性或局部性供不应求等特定条件下,哄抬价格就有可能发生。 在本案中,三家经销企业就是利用我国汽车芯片供需失衡,在采购价格基本稳定的情况下,大幅加价销售汽车芯片。下游汽车零配件企业因无芯片可用,面临断供违约赔偿的风险,不得不接受当事人高额报价。经销企业这种大幅加价行为,不仅不能增加产品供应,缓解供需矛盾,反而制造紧张情绪,致使零配件制造商、车企等各环节恐慌性备货,进一步加剧供需失衡,推动价格过快、过高上涨,扰乱了市场价格秩序。

    芯鲜事 汽车电子 芯片 2021-09-13

  • 安森美下一个20年

    2021年8月5日,安森美公布了新的品牌和可持续发展承诺。从安森美半导体到安森美,从ON Semiconductor到onsemi——过去的20年里安森美完成了从逐步发展壮大的成长阶段,新的20年发展将以智能电源和智能感知技术来驱动可持续未来发展。近日起刚上任不久的CEO Hassane El-Khoury也专门面向媒体开展了线上发布会,阐述了onsmei新的发展策略。在一次说到onsemi的时候,他在“on”之后还是会有停顿,但不论如何安森美新的20年已经在其执掌下蔚然开启。 过去20年:多起收购发展壮大 1999摩托罗拉将半导体元件业务剥离出来成立了安森美半导体,两年后Keith Jackson即成为了其CEO,并一直执掌了18年之久。在其在任的近20年的时间里 ,安森美半导体进行了20余起大大小小的收购案,夯实了其在传感器和电源等产品根基,慢慢发展壮大成为了在工业、物联网和汽车领域的重要半导体元件供应商,并成功跻身世界500强。在近年来的半导体厂商大型并购浪潮中,安森美也并没有参与,另一家也无大型并购案参与的是意法半导体。这两家也有其相似之处。一家像是欧洲的国企、一家像是美国的国企;Jean-Marc Chery是ESIA的主席,Keith Jackson也曾是SIA的主席;两家一直都坚持内部提升的策略,通过多起收购来加强产品阵营。 这种通过不断收购,加强内部提升的发展方式,在安森美和意法半导体的践行下也颇具成效,并没有让其在别家大型并购后的市场份额挤压下占据劣势,反而成为了一种更健康的发展方式。Keith Jackson从去年9月宣布了退任计划,恰逢cypress被infineon完成收购后不久,Cypress仅上任3年的CEO Hassane El-Khoury就成为了安森美最合适的人选。而从去年年底到今年,整个半导体业也都面临着一个重要的课题——来自全球双碳计划推行下的可持续发展的加速和转型。这既是人类使命驱动,也蕴含着未来20年的巨大的市场机遇。作为刚操刀完成cyprees转型不久的Hassane El-Khoury,也开启了从安森美半导体到安森美的重大转型。 可持续发展带来的电源和感知市场机遇 据Hassane El-Khoury分享,赋能可持续发展的生态系统的原因首先是因为这是绝对正确和必要的,而安森美自身也承诺将在2040年前实现净零排放。温室气体的排放中,汽车和工业领域占到了2/3,安森美的策略是看可持续发展的大趋势,而看细分市场的共同之处也是可持续发展,并将最终集中到两类关键的技术上——智能感知和智能电源技术。“我们认为拥有颠覆性技术和强大生态的企业将会获胜,尤其在将来十年会获得好的发展。所以我们看好这两个技术:智能电源和智能感知,这两个技术可以分别实现6%和10%的年复合增长率(CAGR)。而汽车和工业相关的领域,跟这两个技术都是有关联的。”Hassane El-Khoury说到。 对于安森美而言,在智能电源和智能感知领域未来几年的复合增长率将会是7~9%,其中智能电源会高出市场的平均水平,达到15%的增长;而智能感知也可以达到13%的增长。其他的业务可能会有所下降,但整体业务额将会因为智能电源和感知的增加而继续大扩大。汽车和工业领域预计未来几年的年复合增长率将会达到7%到9%,汽车行业是17%,工业领域是7%,预计5G市场年复合增长率将达到11%。具体到不同的细分应用上,安森美有着诸多市场份额优势。在5G和云电源应用中,安森美在每个平台可以有超过300美元智能电源方案;在每一辆L2+级的车中可以有200~1000美元的智能感知方案;在每辆电动车的电源含量可以超过750美元。汽车电子化和ADAS恰好也正是安森美智能电源和智能感知产品的优势应用领域,其在汽车市场的全球市占率达到60%,在ADAS市场的市占率是80%,将为安森美推动30倍以上的电子含量增长。 以汽车智能感知举例,安森美的拳头产品是“HDR、全局快门”图像传感器。HDR可以实现更高像素功率范围,全局快门可以保证探测到快速移动的物品,这些优势技术支持是高质量成像的关键。汽车上的产品对于功能安全性有着更高的标准,安森美的图像传感器达到了行业标准的ASIL-D级别,采用自有的专利IP可以保证其更高的可靠性。 专注差异化产能投资,转型Fab-Liter制造 在此次发布会上,Hassane El-Khoury还透露了一个重要方向,安森美将会向Fab-Liter转型,即更轻量级的晶圆厂制造的策略。但所谓轻量化,并不意味着投入的减少,相反的,安森美在产能上的投入将会持续加大,只是方向上有所侧重,投入到具备更高技术门槛和产出价值的产线,以期获得更高的投入回报比。“传统的方式是大规模地扩张产能,有的时候回报率也不是特别的高。”Hassane El-Khoury分享到,“今后我们会采取更加灵活的制造路线和策略,灵活利用内部和外部的产能。大力投入于内部有差异化技术和战略增长的领域,比如在智能电源和智能感知技术上加大内部产能的投入。但在一些非专利技术和非专长的一些产能,安森美会依靠外部的合作伙伴来提供,这样就可以实现更灵活的产能的调度。” 据悉安森美将会逐步退出规模不足的晶圆厂,把重心转向300毫米的产能,同时也会提高通用封装后端厂的灵活性,加大这一部分外部的产量,通过优化的产能结构实现更好的差异化竞争力和更好的成本投入回报率。近期公布的对于GTAT的收购,也是基于Fab-Liter战略下的重要举措之一。而且不仅仅是安森美,对于300毫米产能的投资布局,在其他诸如英飞凌、ST等碳化硅知名厂商的近期的动作中同样有所体现。 针对未来产品组合和投资方向,Hassane El-Khoury表示收购仍仅仅作为一种工具,用来支持和加速公司大的战略的实现,帮助满足客户在智能感知和智能电源方面的需求。同样的战略反映在产品组合上,某些业务可能会减少甚至退出,公司将关注于智能感知和电源这两个重要业务领域。 ### 上一个20年,基本全部由Keith Jackson执掌,安森美获得的成绩斐然,他本人也非常高兴能够从安森美这里功成名退。下一个20年,由Hassane El-Khoury开启,他将安森美聚焦于智能电源和智能感知两大领域,推动安森美实现到2040年前零排放的承诺:“通过智能电源和智能感知技术,我们希望让客户实现“鱼和熊掌兼得”,实现相辅相成发展的力量。客户不需在成本、能效、性能、芯片的占位和重量方面做取舍,即可以享受所有这些方面带来的优势。有了智能电源和智能感知技术,可以实现相辅相成的优势。”

    刘岩轩 安森美 图像传感器 电源 2021-09-09

  • 产能增加10-15%:太阳诱电提出了2025年的目标

    在电子产品日趋小型化的如今,MLCC作为小尺寸、大容量的电容器,时常成为电子工程师茶余饭后的焦点。纵观近年来的消息,MLCC的价格波动具有影响整个行业的力量。 公开资料显示,电容器主要包括陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等,其中陶瓷电容就占据了市场份额的43%。陶瓷电容根据结构可以分为单层陶瓷电容、有引线多层瓷介电容器、片式多层瓷介电容器(MLCC)。由于MLCC的一系列优良特性,MLCC几乎占据了陶瓷电容市场的大部分。 MLCC为什么这么火?数据显示,未来手机MLCC的用量将达到1000-1100颗,而平均每台电动车需要用到1.7万颗到1.8万颗。手机和电动汽车从来都是电子元器件的“纷争之地”,如此之大的用量成为MLCC急速扩张的先决条件。 提到MLCC,就不得不提到太阳诱电这家公司,其MLCC技术一直以来都是行业先进的。日前,一次采访中太阳诱电向记者透露其“中期经营计划2025”,并重点介绍其在中国市场的战略和规划。 持续研发扩大产能,追求更深的社会价值 “太阳诱电作为自1950年成立,拥有71年技术沉淀的公司,销售额和营业利润逐年上升”,太阳诱电株式会社营业部本部长、执行董事渡边敏幸告诉记者,2020年财年公司取得了销售额3000亿日元、营业利润408亿日元的成绩,相比前一年提升了15%以上。根据他的预测,2021年财年销售额有望达到3330亿日元,营业利润达到550亿日元。另外,太阳诱电还预测,MLCC的需求将持续扩大,到2025年需求将扩大到目前的1.6倍,未来将活用从材料开始研究的优点,专注于最尖端、高品质的MLCC。产能增加目标为年10~15%,持续对设备及生产效率最优化进行投资。 “公司达到一定的规模以后,不只是要追求经济价值,社会价值也是非常重要的,所以我们中期的目标主要是以经济价值和社会价值这两个方面为重点”,渡边敏幸为记者介绍其“中期经营计划2025”中的四点措施。 其一,商品战略方面,将成立多个核心产品线,不仅要进一步促销多层陶瓷电容器(MLCC),还要强化电感器和射频元器件,使其成为核心业务。打造以高端商品、高可靠性商品为中心的高附加值电子元件。 目前,从具体产品销售额占比来说,太阳诱电的电容器增长非常迅速,已占到总销售额的65%。而其中复合设备主要包括陶瓷滤波器和FBAR/SAW滤波器,占总销售额的16%;铁氧体及应用产品主要包括电感器和降噪元件,占总销售额14%。 其二,市场战略方面,将平衡各方面比重,使重点市场(汽车+信息基础设施和工业设备)的销售额占比达到50%。 目前,从销售途别来看,刚刚成立时太阳诱电以消费电子为主,经过多年发展,目前汽车和信息基础设施、产业设备占比逐年上升。具体从数据来说,2020财年汽车已占总销售额19%,信息基础设施、产业设备已占总销售额24%。 其三,财务战略方面,将不断增强能力,以满足日益扩大的电子元件需求,同时充实股东回报,实现30%的稳定的股息支付率。 其四,社会价值方面,提出ESG的数值目标,加快落实措施,提高社会价值。注:ESG中分别对应(E)气候变化对策、(S)安全第一、健康经营和工作方式改革、(G)提高经营质量。 针对以上4个重点战略,太阳诱电还提出了在经济层面要实现的目标。渡边敏幸告诉记者,2025年要做到4800亿日元这一销售额,营业利润达到15%以上。与此同时,GHP有害气体排放量到2030年要减少25%,废气用水量到2025年要减少10%,另外还要继续优化网点职能,实现工作方式改革多样性。 “未来5年我们计划进行3000亿日元的设备投资。包括日本、韩国、中国、马来西亚、菲律宾,这是我们最主要的生产基地,未来几年也同样是投资的重点”,渡边敏幸告诉记者,太阳诱电预定重点投资MLCC不断增强能力;对于电感器、射频元器件,以畅销品目为重点,显著增强能力;同时进行环保设备投资、IT投资、营造安全舒适的职场所需的投资。 从自主研发材料开始,不断研发新技术 MLCC是太阳诱电最为著名的产品,但实际上这家公司生产产品种类非常丰富。据了解,除了陶瓷电容器,太阳诱电还拥有电感器、噪音对策元器件、陶瓷滤波器、FBAR/SAW器件、储能元件(电容器)、高可靠性用途产品组、高可靠性铝电解电容。 为什么太阳诱电的MLCC能够取得如此佳绩?根据太阳诱电(深圳)电子贸易有限公司销售部科长赵鹏的解释,这一切都是从自主研发的材料技术开始的。“太阳诱电是以材料技术、积层技术为中心的商品展开,运用高超的技术能力,供应高端电子元器件,支持5G、汽车电动化等技术进步,主要的产品有多层陶瓷电容器、陶瓷滤波器、压电振动片、全固态电池以及多层型金属系功率电感器。”在材料技术、薄膜成型技术、积层技术、电极技术加持之下,太阳诱电MLCC整体厚度仅0.064毫米,比名片还要薄,同时可以做到008004这样的小尺寸(0.25x0.125mm);面对汽车和工业设备,能够在保持小尺寸下在150℃下使用;另外,太阳诱电能够做到1000μF的大容量。 除了MLCC,太阳诱电提供不同规格的电容器产品,包括大型电力的电容器、导电性高分子混合铝电解电容器、全固态锂离子电池、超级电容及锂离子电容器。赵鹏为记者解释,这些产品可以分别应用于汽车、信息基础设施、智能手机、可穿戴设备、工业设备等领域。其中ELNA公司在2019年1月成为太阳诱电的全资子公司,主要生产销售汽车专用的铝电解电容器。 在电容器产品战略方面,赵鹏表示,太阳诱电预测2020年到2025年,MLCC的需求量会成长约1.6倍,公司会充分发挥业界一流的技术实力,注重高附加自区域。太阳诱电MLCC具有高可靠性、小型化、大容量及生产网点分散的优势,公司将扩大需要高超技术能力的高性能智能手机、汽车、信息基础设施和工业设备专用产品的销售额。另外,随着汽车的电动化,导电性高分子混合铝电解电容器需求不断扩,将会充分利用太阳诱电集团销售网扩大销售。 在电感器产品战略方面,赵鹏表示,太阳诱电在金属功率电感器会发挥竞争优势。公司拥有片状式的电感器、绕线电感器产品,其中将会着重扩大太阳诱电独家的多层加金属的MCOIL MC系列产品,该系列拥有多层结构、小型化、超薄化、复合化、大电流、高效率、高耐热的优势,能够应用于手机、互联网、汽车、信息基础设施等领域和用途。 在射频元器件产品战略方面,赵鹏表示,全新的元件技术(TLSAW)和封装技术(HPDP)都将成为满足5G发展不可或缺的需求,能够赋能产品低损耗、带宽、陡度以及薄型和高可靠性。另外,在销售渠道上也是多样化的,未来也将面向更多的领域。凭借传统技术和专有新技术,太阳诱电将提供5G解决方案,直面5G器件的技术课题。 当然,电感器和射频器件上,太阳诱电的优势也是从材料做起,集中材料和工艺的优势,做出有竞争力的产品,这是太阳诱电的公司方针。 在中国市场根植25年,将为中国客户做出更大贡献 “太阳诱电销售在日本本土销售占比只有10%,90%都是在日本海外销售。特别是中国,是太阳诱电非常重要的市场,其中一半以上是在中国销售。另外,中国工厂也是太阳诱电重要的生产基地。今后,将对中国客户做出更大贡献”,渡边敏幸如是说。太阳诱电在中国市场的故事要从1994年开始说起,太阳诱电(深圳)电子贸易有限公司董事长池田靖为记者介绍,彼时公司在广东省东莞市成立了MLCC、电感器工厂,至今该公司已经生产了25年以上了,现有员工约4700人。除此之外,太阳诱电分别于2002年、2004年在上海和深圳设立销售公司,于2007年在苏州成立了中国总部投资公司。“我们公司特别关注中国及亚洲市场”,池田靖为记者“秀”出一张图片,全球33个销售网点中其中17个网点均在中国及亚洲,并配备FAE和技术人员负责客户的跟进和支持。另外,太阳诱电每年三次参展中国国内大型展会,包括慕尼黑上海电子展、中国国际汽车展览会、慕尼黑华南电子展。除此之外,考虑到国内客户获取信息正在逐渐走向新媒体形式,也在中国进行每周公众号更新和各种在线研讨会的举办。中国是目前MLCC最大需求市场之一,加之5G技术快速发展,太阳诱电将以5G为起点,为满足半导体的高可靠性以及小型化的需求,继续致力于MLCC小型化、大容量化、高可靠性的开发。在汽车、5G及云电源市场迅猛增长之下,太阳诱电已认识到中国市场在新领域广阔的前景。公司将通过提供最尖端的产品,来对新领域的成长做出贡献,丰富人们的生活。

    付斌 太阳诱电 MLCC 2021-09-09

  • 新型拓扑成就AC/DC电源方案:MPS秀“成名之作”

    AC/DC和DC/DC虽然长得好似一对“双胞胎”,但两者都有各自的独特特性。根据从事多年电源研发的一线工程师叙述,AD/DC和DC/DC存在很大差别,从产品设计、器件选择、EMI、热设计、可靠性目标上来说,AC/DC很复杂很难把握。 实际上,AC/DC又遍布人们的生活,诸如手机充电头、LED街灯。“未来MPS将继续在AC/DC这个赛道做到业界领先的地位”,MPS AC/DC产品总监Peter Huang在日前“秀出”其在AC/DC方向的理解和产品。 AC/DC独特特性产生的限制 AC/DC独特特性在于前向会接入高压系统,即直接接触电网。普遍来说电网的电压都在85V~264V,这样的一个交流低频输入导致会有触电危险,因此在做AC/DC产品时,特别是与生活息息相关的充电头要做到不能触电。而在AC/DC转换后到DC/DC中电压已降低到48V/12V/9V/5V,因此二者设计上的区别是非常大的。 AC/DC最为重要的是安规,根据Peter的解释,因为AC/DC是高压电源,所以PCB板设计时就会考虑安全距离,比如600V下小于规定毫米数就会放点,因此AC/DC的最小Layou板距离都有限制。而在绝缘标准的考核上,AC/DC也非常的严苛。“因此在安全距离和绝缘标准的双重限制之下,AC/DC的功率密度就会有所限制”,Peter坦言。 AC/DC还会要满足许多标准,Peter表示,因为AC/DC会接入电网,因此必须要满足EMC标准,即EN61000-x-x(ESD、EFT、Surge、THD)中的规定;电源设计本身还会产生噪声,为确保不被噪声干扰,需要满足EMI电磁干扰的FCC和VDE标准;另外,在能效方面EnergyStar、Coc、DOE、Erp几大机构会对平均效率、轻负载效率要求和待机功耗有所要求。 从结构来讲,AC/DC分为单级AC/DC和两级AC/DC。单级AC/DC方面,普遍来说均在75W以下,前面不需要PFC,Buck结构功率在10W以下。所有家电都会存在Buck结构,架构发展经历了RCC、Flyback、QR-Flyback(准谐振)。两级AC/DC则均在75W以上,外部电源普遍均采用这种两级结构,典型结构为BoostPFC+LLC。 “AC/DC能够用到的领域和DC/DC是一样的,因为在使用DC/DC前面必须要配置一个AC/DC”,Peter介绍表示,AC/DC可以广泛应用在家电、工业设备、快充和PD3.1、游戏机、PC电源、智能电视、LED街灯、PV逆变器、服务器电源、OBC/车载充电器上。 AC/DC市场发展迅猛,小功率AC/DC市场方面,从2005年到2020年功率从3.5W提升至65W,功率密度0.1W/cc提升到0.97W/cc,待机功耗从0.3W降低到0.075W,材料从硅变为氮化镓。 中大功率AC/DC市场方面,以ATX电源12V/350W为例,以230VEUInternal 80PLUS认证标准下的白牌、铜牌、银牌、金牌、铂金、钛金均取得了更高的效率,更低的待机功耗(ErPLot6),并且市场大部分厂商都努力以钛金标准进行产品的制造。 新型拓扑是解决行业挑战的关键 纵观整个开关电源,正在向小型化、高效率、低待机功耗进发。具体来说,实现小型化之路的关键就是将功率密度做高,根据Peter的介绍,一些适配器的功率密度基本上已经超过1.2W/cc,350W通信模块已经能超过10W/cc;效率方面,65W开关电源已经能够做到满载92%以上,300W开关电源由于是不同架构(PFC+LLC)能够做到满载95%以上,ATX电源则努力朝向钛金标准50%载96%以上效率;待机功耗方面,CoC曾在2015年规定要从300mW降低到75mW,ErP则规定在0.5W的轻载效率要达到50%以上;除此之外,第三代半导体的应用也从材料的角度促进了高效率和小型化,因其开关损耗极小,能够将频率提升数十倍甚至百倍。 小型化是开关电源的趋势,但在此同时也会迎来挑战。将产品做得越来越小,除了要将功率密度做得越来越高,也会采取一些堆叠设计、IC集成设计,将整体尺寸进一步压缩。但在器件大小之下,效率、频率、热之间的平衡成为了一大课题。 “提高效率是小型化的必要途径,它不但可以减少损耗,同时还能减少散热,给高频小型化提供了必要的条件。只有效率提升了,单位体积散热减少,同时通过高频化设计,功率密度才会大大的提升”,Peter为记者解释为了应对这种挑战,业界会采用更好的热设计和高级拓扑来减少损耗,以此获得更高的效率;采用更小的无源器件,以此获得更高的开关频率。 “新型拓扑可以提高效率,作为IC公司,着力点肯定是新型拓扑”,Peter表示AC/DC的架构会影响到其工作效率,存在开关损耗并带来散热问题。而新型拓扑可以提高效率,MPS着力于新型拓扑,在提高效率的同时也可以提高频率。” QR-Flyback已经是10年前诞生的结构,QR-Flyback目的是提高频率,减少开关损耗,但用到的是硅器件。另外这个结构仍然存在开通损耗和关断损耗问题。因此市场诞生了ACF+ZVS拓扑架构,能够满足零开断损耗和漏感回收。ACF(源钳位反激)能做到漏感回收,有效解决了Flyback架构每次开通时带来的漏感问题。漏感回收可以帮助提升效率和频率。 电源设计小尺寸是趋势所向,通过提升效率来做到小型化。而小型化也将面临散热的挑战,优化散热可以减少散热的结构。同样还能通过高级拓扑来减少开关损耗做到提升效率,进而达到小型化。MPS正是采用先进的新型拓扑结构设计产品,向高功率小型化稳步发展。 MPS则可利用多种新型拓扑提高效率,比如使用 PFC + LLC 以及 ACF+ZVS 的混合拓方式以实现零打开损耗,同时回收漏感,可以达到 93%以上的高效率。 MPS拥有强大的AC/DC产品阵容 据介绍,MPS可以提供0-1000W全系列的AC-DC电源解决方案,从1W输出的智能LDO和Buck非隔离方案,到10W输出的非隔离降压方案,MPS均有集成功率管的解决方案。 在产品方面,MPS的AC/DC分成2类,一类是非隔离的,一类是隔离的。笔者了解到,MPS一直以来的强调产品的整体性和可组合性,AC/DC上也不例外,通过介绍不难看出,MPS的方案既有分开的也有合并的,通过这种自由组合使得用户可以根据后端需求进行方案选择。 Peter强调,MPS在AC/DC产品发展方向遵循四个原则:新型拓扑可以提高效率;高级集成度可以简化设计;高频率以适应新一代功率器件;数字化产品可以实现更好的性能。 Peter为记者展示了两个AC/DC的优秀产品。第一个产品是MPX2002/3,MPS称之为MPX2002/3。该方案拥有更高的效率、更好的保护特性、更小的封装、更优的可靠性和更快的上市时间。 据介绍,MPX2002在重载下可在CCM下运行,然后在负载降低时切换至准谐振(QR)操作。如果负载进一步降低,MPX2002将在跳频(PFM)模式下工作。当其进入突发模式时,开关频率固定为20kHz,从而降低音频噪声。通过此特性,MPX2002可在所有负载条件下实现高效率,同时具有出色的电磁干扰(EMI)性能。 传统方案需要反激控制器、光耦、电压基准和同步整流控制器四颗IC,而使用MPX2002单IC方案,集成了初级控制器和同步整流控制器。简化了设计,提高了效率,减小了占板面积,降低待机功耗,增强可靠性,无需光耦反馈,防止光耦在高可靠性环境出现老化。特别在CCM运行模式下能够实现更高精度的同步整流控制。MPX2003把频率进一步提升到130kHz以上来满足小型化需求。 第一个产品是高集成高性能的HR1211芯片,该产品为数字化PFC+LLC组合控制器,也是MPS的AC/DC成名之作。芯片集成了高压电流源、安规认证的X电容放电电路、PFC和LLC的高压驱动电路,从而实现了非常简洁的外围电路。 据介绍,HR1211的数字控制内核结合可重复编辑的存储单元,赋予了整个方案强大的灵活性。PFC和LLC两级电路之间的配合;不同控制模式之间的切换;关键工作点的开关频率;保护功能的阈值、时间以及恢复方式;所有这些主要的功能都可以通过UART的通讯口进行自由配置,并能够在图化操作界面上完成,这使得基于HR1211的电源设计能够灵活的适应不同应用在不同设计中的性能要求。 在面对发展愈来愈快,竞争愈来愈大的快充市场,Peter表示,在整个市场越做越小,效率越做越高的时代下,MPS会追求更好更优的方案,不会再回到原来的Flyback上面去了,将会继续走氮化镓和全新拓扑之上,未来也会继续解决高频化、减少开关损耗、回收能量以提高效率。 最后,Peter还预告了MPS在AC/DC上的未来,更多新产品将会不断面世。未来,MPS在AC/DC上的整个产品线和组合性也将会越来越宽广和自由。

    付斌 MPS ACDC 2021-09-09

  • 微信拟推出聊天记录云存储:苹果180元/年,安卓130元/年

    日前,中国日报中文网一则独家消息冲上热搜榜第一。 据悉,微信或将推出聊天记录付费云存储服务,定价方面为苹果端180 元/年,安卓端则130元/年。 知情人士称,当前该项目仍在最后推动中,具体细节未最终敲定。 一部分网友,对苹果和安卓收费不一样表示费解。业界猜测,之所以苹果端更贵一些,或许是苹果对于APP Store的APP内购抽成30%所致。 21ic家了解到,目前来说微信的聊天记录备份方式仅支持迁移到另一台设备内或备份到电脑中,且过程较为复杂和费时。 业内专家指出,假若该新业务成功推出,将会吸引不少用户付费购买,但上“云”的数据隐私和服务质量问题是未来或将面对的。 一些网友期待此功能上线,认为这是好事,方便工作,且手动备份着实复杂且耗费时间;其他网友则不买账,认为微信应当免费使用;还有一些有想法的网友认为,这个功能大可不必,手机云空间也可以做到。 你怎么看待这件事?你会为新的服务买单吗?

    21ic观察 腾讯 微信 张小龙 2021-09-07

  • 突发!中芯国际换帅:首席财务官兼公司秘书接任

    9月3日晚间,中芯国际发出公告称,董事长周子学因个人身体原因辞任董事长及董事会提名委员会主席职务,已确认其与公司、董事会并无意见分歧,辞任后将继续担任公司执行董事。 周子学辞职后,中芯国际的首席财务官兼公司秘书高永岗,获委任为公司代理董事长,履行董事长职责。 资料显示,周子学生于1956年7月,现年65岁,拥有电子科技大学管理工程专业硕士、华中师范大学经济史博士学位,研究方向为国际会计、审计、产业经济、管理科学与工程、财政税收、金融证券等,先后出版了《信息产业与社会经济发展》、《电子信息产业区域结构演进》、《信息社会概念、经验与选择》、《经济制度与国家竞争力》等专著。 官网显示,周子学现任中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长、中国半导体行业协会理事长、江苏长电科技股份有限公司(上海证券交易所上市公司:600584)董事长、云南南天电子信息产业股份有限公司(深圳证券交易所上市公司:000948)独立董事。 加入中芯国际之前,他长期担任中国工业和信息化部总经济师,并历任信息产业部司长、副司长及电子工业部副司长等职,且兼任北京航空航天大学等多所高等院校教授。2015年,中芯国际前董事长张文义因年事已高决定不再担任董事会成员,周子学接过董事长一职。 ● 1995年7月任电子工业部经调司副司长; ● 1998年7月任信息产业部经济体制改革与经济运行司副司长; ● 2002年5月任信息产业部经济体制改革与经济运行司司长; ● 2008年7月任工业和信息化部财务司司长; ● 2009年4月任工业和信息化部总经济师; ● 2015年3月任中芯国际董事长、执行董事; ● 2021年9月辞任中芯国际董事长及董事会提名委员会主席职务。 高永岗为南开大学管理学博士,曾担任电信科学技术研究院(大唐电信科技产业集团)总会计师、大唐电信集团财务有限公司董事长等职务,现任中芯国际代理董事长、执行董事、首席财务官兼公司秘书。 中芯国际表示,高永岗是公司若干子公司及关联公司之董事、执行董事或董事长,还兼任江苏长电科技股份有限公司董事及上海奕瑞光电子科技股份有限公司独立董事。高永岗还担任着中国会计学会常务理事、上海证券交易所科创板上市委员会委员、香港独立非执行董事协会创会理事、中国电子信息行业联合会副会长等职务。 ● 2009年出任中芯国际非执行董事; ● 2013年被委任为战略规划执行副总裁并调任为执行董事; ● 2014被委任为首席财务官; ● 2017年被委任为联席公司秘书; ● 2020年被委任为公司秘书; ● 2021年被委任为代理董事长及董事会提名委员会主席 一切来的太突然,当日午间,中芯国际刚刚发出了扩建产能的消息,该消息一度让国内半导体和芯片股直线拉涨。仅仅数小时,迎接而来的便是重大的人事变动。 据悉,中芯国际公告称,拟与上海自贸区临港新片区管委会成立合资公司,建设月产能10万片的12英寸晶圆厂,项目总投资约88.7亿美元,约合人民币572.4亿元。 净利暴涨,一年却流失600多名研发人员 8月27日晚间,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)发布了2021年半年度报告。 报告显示,中芯国际今年上半年实现营业收入160.9亿元,同比增长22.3%;净利润为52.41亿元,同比增长278.1%。基本每股收益0.66元。 中芯国际表示,营业收入的增长,主要是由于本期内销售晶圆的数量及平均售价上升所致。销售晶圆的数量由上年同期的2.8百万片,约当8英寸晶圆,增加16.2%至本期内的3.3百万片,约当8英寸晶圆。平均售价由上年同期得4143元增至本期的4390元,即平均提价247元。 不过,就在中芯国际净利大增近3倍的情况下,其研发人员的数量及薪资却双双下降。 21ic家通过梳理中芯国际各季度报和年报发现,2018年至2020年,其研发人员的数量为2096人、2530人与2335人,占员工总人数比例分别为11.86%、16.02%与13.50%,研发人员数量保持稳定。与此同时,2020年中芯国际研发投入为47亿元,居A股上市公司第4位。2020年其新增专利1284项,累计拥有专利12141项。 然而,这看似令人“喜上眉梢”的研发成果背后,却是研发投入逐渐走低的趋势。 (数据来源:中芯国际各季度报、年报) 从上图可以看出,近两年中芯国际的研发投入大幅下降。而研发投入,可谓是半导体企业成长的基石,因为半导体集成电路产业是典型的技术驱动型产业,技术迭代迅速,只有维持高研发投入和高转化率的公司,才能在不断变化的市场中壮大。 另外,在薪资方面,截至2021年6月30日,中芯国际研发人员数量达1785人,去年同期2419人;研发人员薪酬合计2.3亿元,去年同期3.26亿元;研发人员平均薪酬12.9万元,不及去年同期的13.5万元。 一直以来,人才流失都是中芯国际难以摆脱的烦恼之一。去年7月下旬,中芯国际发布了《2019年企业社会责任报告》,提到2019年其员工流失率达17.5%,且流失员工中30岁以下的占据68.8%。 对此,业内人士指出,中芯国际研发人才的流失,可能与其薪资待遇普遍较低有着直接关系。 重大人事变动频发,重金也没留住技术人员 7月4日,中芯国际发布一则重大人事变动公告。公告称,在公司有着20年工作经历的核心技术人员、技术研发副总裁吴金刚博士,因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。 中芯国际表示,吴金刚的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。其离职不影响公司专利权的完整性。 另外,吴金刚承诺就公司的或公司负有保密义务的第三方的任何机密 / 专有信息尽到最严格的保密义务,自离职次日起的 12 个月内不得帮助公司竞争对手、为其工作、被其雇佣、向其提供服务、供应产品或充当公司的竞争对手等。 根据中芯国际披露的资料显示,吴金刚博士2001年加入中芯国际,2014年至今担任技术研发副总裁,负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。 需要注意的是,这并非中芯国际第一次重大人事变动,去年12月,坊间传闻蒋尚义重新回到中芯国际任职,担任董事会执行攻事、副董事长。但疑似“伤心”这个决议,中芯国际联席CEO梁孟松提出辞职,好在后续这场人事风波逐渐平稳。 7月20日,中芯国际发布公告表示,公司董事会已通过《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》,将会以20元/股的授予价格向3944名激励对象授予6753.52万股限制性股票。 从名单来看,中芯国际董事长周子学、副董事长蒋尚义、联席CEO赵海军及联席CEO梁孟松等四位均获40万股股权激励,核心技术人员张昕获32万股。 从股权激励计划中也可以看出,中芯国际对核心人物的重视。但股权激励也并未能够留住这位技术专家,根据股权激励计划约定,若激励对象离职,自离职之日起激励对象已获授予但尚未归属的限制性股票不得归属,并作废失效。也就是说,吴金刚此次离职,意味着他自动放弃了这价值930万元的股票。 当然,不止中芯国际,整个芯片行业离职率都在直线增加。据悉,台积电2020年新员工离职率也曾一度上涨至15.7%。21ic家认为,对于人才紧缺的芯片行业,如何留住人才,是一个需长久思考的命题。

    21ic观察 中芯国际 晶圆 2021-09-06

  • 有DPU了,为什么英特尔还要出IPU?

    数据量跨越式增长时代下,许多额外的工作涌入云数据中心服务器,而其中存在并非应用级的处理,仅仅是将数据包进行传输处理。这些工作会挤占CPU资源,将大量CPU处理能力耗费在应用之外。因此,SmartNIC(智能设备)就诞生了,为了卸载被挤占的网络、存储和计算资源。 一些厂商坚定站队FPGA,将FPGA的SmartNIC做到了一体化,一张卡实现网络、存储和计算加速融合。一些厂商则重新定义DPU(数据处理芯片),解决服务器数据交换效率低、数据传输可靠性低、数据中心模型执行效率低、I/O切换效率低、服务器架构不灵活以及网络不安全的问题。 英特尔则重新定义这种技术为IPU((InfrastructureProcessingUnit,基础设施芯片),“在大多数情况下,IPU从财务角度来说对于云服务提供商极具吸引力”,Guido Appenzeller英特尔公司数据平台事业部首席技术官如是说。 为什么偏偏是IPU 在介绍IPU之前仍需探求根源,既然业界已经存在了SmartNIC,英特尔为什么要做IPU?Guido告诉记者,从术语上来看,IPU相比SmartNIC具有本地控制平面。这意味着,IPU在本质上是可以控制CPU的,当CPU想在网络上发送数据包时,IPU将确保此数据包位于特定的虚拟覆盖网络上,由IPU控制PCI总线,将虚拟设备展示给CPU。SmartNIC更偏向卸载,一切都由CPU编程,CPU将会管理这一切的加速流程。 另外,一些企业命名DPU,为什么英特尔要叫IPU?根据Guido的分析,二者最终的目的是相同的,但IPU的作用是处理基础设施功能,这是与众不同之处,而DPU的命名将范围缩小到“数据”这一范围,反而并不是非常准确的描述。 实际上,英特尔的IPU不仅在命名上更加清晰,在整体产品线上也非常清晰,非常贴合英特尔自身的IDM优势。 英特尔官方将IPU定义为一种可编程网络设备,旨在使云和通信服务提供商减少在中央处理器(CPU)方面的开销,并充分释放性能价值,它能够对数据中心内的基础设施功能进行安全加速,从而使系统级资源的管理更加智能。利用IPU,客户能够部署安全稳定且可编程的解决方案,从而更好地利用资源,平衡数据处理与存储的工作负载。 换言之,过去软件都在相同的芯片上运行,现在把不同任务分开到IPU和CPU两种芯片上运行。Guido为记者举了一个非常易懂的例子:“这有点像家和酒店的区别,在家中,客厅、厨房、餐桌都在一个大区域内,可以方便地从一个地方移步到另一个地方。但在酒店中,客房和餐厅是分开的,客房内没有厨房,而作为客人的也不会进入厨房。我在餐厅吃饭,而厨师在厨房中工作。酒店客人和工作人员是分开的。数据中心也是这样的发展趋势,运行租户工作负载的芯片和运行云服务提供商的软件的芯片正在逐步分离。” 而具体从优势上来说,IPU拥有三大优点: 1、IPU充当服务器的控制面。这意味着它运行的是云服务提供商的软件,可以保护、控制CPU或将其进行隔离。 2、IPU针对基础设施功能进行了优化,效率极高。 3、可以过渡到无磁盘架构。“IPU非常聪明的地方在于,存储服务器和服务器上的工作负载之间的实际存储流量是在高速路径上进行的,这意味着不会涉及IPU或CPU上的任何CPU内核”,Guido这样为记者介绍。 IPU的两种实现形式 英特尔是业界唯一拥有CPU、独立GPU、ASIC、FPGA、各种加速器的企业,因此从实现来说,英特尔也非常贴合自己的优势,分成了两类。一类是ASIC IPU,另一类是基于FPGAIPU。在2021年的架构日上,英特尔发布了全新的IPU架构产品,也包含了一款非IPU的智能网卡。 1、ASIC IPU 据Guido介绍,MountEvans是英特尔的首个ASICIPU。MountEvans是与一家顶级云服务提供商共同设计和开发的,它融合了多代FPGASmartNIC的经验。 Guido为记者介绍了这款产品的强大之处,MoutnEvans支持200Gb/s的吞吐量,能够最多四个至强主机连接起来。英特尔意识到云对性能的需求,将推动存储、消息处理和高性能计算等很多应用迁移到基于RDMA的协议上,通过实现ROCEv2以及我早前提到的全新可靠传输技术,英特尔可以轻松完成这种迁移。另外,Mount.Evans提供InlineIPSec,以保护网络上发送的每一个数据包。 尤为引起注意的是,其上的计算复合体是基于ARMNeoverse架构的N1Ares内核。这16个高频率内核附带由三个LPDDR4控制器支持的大型系统级缓存。这个计算复合体与网络子系统密切结合,使得网络子系统加速器能够把系统级缓存用作最后一级缓存,以及提供两者之间高带宽、低时延连接;并能够灵活地整合硬件和软件数据包处理。 当然,这一IPU还吸收了至强处理器的优势,Lookaside加密与压缩引擎源作为英特尔的QuickAssist技术,IPU针对使用模式对其进行了修改,其中包括对Zstandard压缩算法的支持。 2、FPGA IPU 据Guido介绍,OakSpringsCanyon是一个IPU参考平台,基于英特尔®至强D处理器(Intel®Xeon-D)和拥有业界领先的功率、效率、性能的英特尔®Agilex™FPGA构建。Guido非常自豪地为记者说:“我们对这款产品非常有信心,它适用于超大规模云部署。” 具体来说,OaksSpringsCanyon是一个基于FPGA的IPU,其中采用了英特尔的AgilexFPGA和Xeon-D片上系统。值得一提的是,AgilexFPGA拥有业界领先的功率、效率和性能,搭配至强服务器,提供卸载2x100G工作负载所需的性能以及专为x86优化的丰富软件生态系统。 OakSpringsCanyon采用了英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS),这是一个可扩展、开源软硬件基础设施堆栈。OakSpringsCanyon能够满足新兴云服务提供商对于部署100GB工作负载的需求。 3、SmartNIC 除了IPU,英特尔还发布了一个非IPU的产品,称之为智能网卡。即英特尔N6000加速开发平台,代号为“ArrowCreek”,这款产品也是基于FPGA的。 Guido为记者介绍,ArrowCreek没有CPU,是一个基于Agilex FPGA和e810 100GB以太网控制器的加速开发平台,并不能用作IPU。这款产品更多地用于通信服务场景。 IPU未来将走向何方 从产品中,能够看到英特尔将产品分为ASIC和FPGA两类。根据Guido的解释,FPGA对比ASIC有各自的优劣势。 “如果FPGA带来最大的灵活性。如果你希望实施一个特别的算法,就可以用FPGA。这对于很多云来说很重要,因为目前排名前八的云全都使用不同的专有存储协议。如果是只有您使用的专有协议,那么选择FPGA是合理的,因为专用芯片很明显不支持这种做法。而FPGA的一个劣势是,它们很难编程。因此,您需要一个相当强大的团队。吞吐量、功耗在一定程度上受到限制。我们认为,随着带宽变高,趋势是使用更专用的ASIC IPU”,他这样为记者分析。 简言之,想要最高的灵活性就使用FPGA IPU,想要更高的带宽并且拥有专用的协议就使用ASIC IPU。不过Guido认为,绝大多数云未来会更加偏向使用ASICIPU。 业界拥有一些厂商在整合IPU和GPU以及其他器件,Guido认为,目前不确定英特尔会不会这么做。他表示,对于英特尔来说,特别是在云上,云服务提供商最感兴趣的是同类最佳的单用途设备,所以可能选择IPU来搭配图形加速器,也可选择IPU搭配AI加速器,或者选择IPU搭配CPU,但基本上专用的系统。所以未来可能将是IPU和其他种类加速器结合的趋势。 从整体市场来看,Guido表示,IPU或是DPU已成为一些创业公司的热门方向,有几家创业公司正在开发该领域的技术,且拥有许多有趣的技术和有趣的产品,这对所有厂商来说都是非常有益的。同样,英特尔也对自身所处的市场地位非常满意,他认为这将是一个大市场。从长远来看,云端的几乎每个服务器都会有类似IPU的东西。 “这显然是一个很大的市场。渐渐地,这不再是一个初创市场,而是一个由大公司主导的市场”,Guido如是说。

    付斌 IPU DPU 2021-09-06

  • HBM3的性能或可达到HBM2E两倍以上,并带来直接成本降低

    关于HBM3的消息,海力士早前曾表示单芯片可以达到5.2Gbps的I/O速率,带宽达到665GB/s,将远超HBM2E。但从Rambus最新发布的HBM3内存子系统来看,数据传输速率达到了8.4Gbps,宽带达到1TB/s,说明HBM3还有着更大的潜力。而且作为集成了PHY和控制器的完整内存接口子系统,Rambus HBM3方案的推出也意味着HBM3的真正面世也将不远了。 针对HBM3的发展及接口子系统的具体细节,Rambus大中华区总经理苏雷和产品营销高级总监Frank Ferro在发布会给记者进行了精彩的分享。 来自带宽需求驱动的HBM3 HBM的优势在于其将DRAM采用了3D堆叠的方式,提高了接口位宽,同时也提高了系统存储密度。DDR的接口位宽只有64位,而HBM通过DRAM堆叠的方式可以将位宽提升到1024位,这就是HBM与其他竞争技术相比最大的差异。但劣势也同样在于此,中介层的厚度、线宽和信号完整性等仍需要技术突破。而且因为各家的2.5D的封装还是一种比较新的技术,成本上也很难做到降低。但HBM技术仍然被各大厂商所看好,HBM3的发展也备受关注。据Frank Ferro分享,最开始的HBM1,数据传输速率大概可以达到1Gbps左右; 2016年的HBM2,最高数据传输速率可以达到2Gbps;接下来是2018年的HBM2E,最高数据传输速率可以达到3.6Gbps。尽管JEDEC尚未发布HBM3相关的标准,但Rambus新推出的HBM3-Ready内存子系统,包括完全集成的PHY和数字控制器,最高数据传输速率已经达到8.4Gbps,拥有目前业界最高的性能。 据Frank Ferro分享,HBM的发展很大程度上由不断上升的带宽需求所驱动,而目前业界对于带宽的需求几乎没有上限,这种无上限的需求将持续推动HBM技术的发展。尽管目前HBM3的速率已经可以达到8.4Gbps,但对比GDDR DRAM 已经达到16或者18Gbps的速率,还是有差距的。发展的限制主要来自中介层,在HBM1和HBM2代的中介层只能做到两层,设计的线宽、金属层的厚度都非常有限;随着中介层技术发展,这些都有了一定的增加,但总的来说,HBM现在仍处于相对早期阶段,未来还有很长的一段路要走。 但随着HBM3的出现,HBM系统的成本有望大幅降低。“过去,HBM2E实现一个特定的带宽需求可能需要4个DRAM;而HBM3可能只需要2个DRAM,这就带来非常直接的成本下降。当然如果客户追求最高的带宽,不考虑成本,哪怕是HBM3,依旧选择采用4个DRAM;但对成本比较敏感的客户来说,HBM3的整体成本是下降的。”Frank Ferro分享到。 HBM3-Ready内存接口子系统的价值所在 Rambus此次推出的HBM3-Ready内存接口子系统,不仅仅是一个包含PHY和控制器的完整解决方案,而且还包含了为客户提供的中介层和封装的物理参考设计,以及诸多设计方面的服务,来帮助客户快速完成整体HBM3设计。 据Frank Ferro分享,Rambus的PHY产品是通过完全集成的硬核方式进行交付,在交付之时已经包括了完整的PHY、I/O以及Decap,方便客户进行系统集成。对于I/O设备产品来说,客户也需要厂商提供非常强大的技术以及相关的调试纠错支持,Rambus不仅可以将产品提供给客户,还可提供针对ASIC power up的现场客户支持,帮助客户进行现场纠错,实现更好的设备调试启动。不同的提供商的生产2.5D流程本身也不一样,这是一个非常复杂的过程,不仅需要提供用于生产中介层的硅产品,还有根据厂商各有差异的封装以及最后组装。而Rambus可以同时支持OSAT和CoWoS生产2.5D流程。Rambus与美光、海力士和三星等各大DRAM厂商有着非常密切的合作,测试芯片已经过充分的双向验证以及测试。而此次HBM3子系统的数据传输速率比海力士已经公布的要高不少,也是为了提前为客户后续更高的DRAM要求留出空间。 从HBM2E到HBM3,Rambus的接口技术一直处于行业引领者的位置。其中离不开Rambus深厚的技术积累。对于HBM的2.5D封装而言,中介层的信号完整性是非常关键的技术挑战。而Rambus在高速接口领域(尤其是信号完整性方面)一直保持着非常领先的地位,这也是其重要的品牌形象之一。优先采用HBM 2.5D封装的客户,在得到了Rambus在中介层的封装参考设计方面的支持之后,就可以在最终的实际设计中获得更好的信号完整性表现。 ### 据悉,目前行业内一线AI客户已经与Rambus就HBM3进行了相关的沟通并开展密切合作。除了HPC、AL/NL外,未来随着智能设备边缘化、AI的边缘化,HBM3也有可能被应用在5G设备上。

    刘岩轩 内存接口 Rambus HBM3 2021-09-03

  • 不一样的“X”:安谋科技所定义的XPU

    X代表着“未知”,在数学中它也是“系数”,甚至它可以指代任何可以代表的东西或是“无穷”。在电子行业拥有形形色色的处理器,而在异构计算和超异构计算成为后摩尔时代的“新宠”下,行业普遍使用XPU代表非CPU类处理器或加速器,而安谋科技(Arm中国)则将XPU定义为开放的智能数据流融合计算平台。 从自主IP到核芯动力 “周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”ISP和“玲珑”VPU,安谋科技用三年陆续披露了四条自主IP产品线。而在整个业界走向融合的大趋势下,这些各司其职的分部件也需要大融合。 “在过去几年中我们和各个合作伙伴在以上方面都达成了共识,我们必须在新的计算架构上做出一些新的调整”,安谋科技执行董事长兼CEO吴雄昂先生如是说。 根据吴雄昂的介绍,在IP发展过程中,随着技术、软硬件和市场应用的场景明确化后,其中很多模块慢慢变成了IP,这也是CPU或者是VPU的由来。 但在新一代的智能计算中,很多东西没有完全固化,不论是在NPU、ISP还是其他新计算方法上,确实有很多架构还在不断演进,各个厂商不得不对这些传统的模块进行不断调整。这个过程中就形成了很多效率方面的挑战。 “经过融合之后安谋科技提出了XPU的战略,并发布‘核芯动力’的新业务品牌。这一品牌发布是针对近两三年从IP到其他合作过程中发生的调整”,吴雄昂激动地宣布新品牌的发布。 值得一提的是,安谋科技不仅发布新业务“核芯动力”品牌战略,还拥有针对XPU的一系列发布,包含指令集、处理器IP、系统软件、设计服务等。 XPU的芯架构新在哪里 当然,行业早前就早已拥有XPU这一说法,那么安谋科技对于XPU是如何理解又与其他XPU有何区别? 安谋科技新业务副总裁张晓波先生告诉记者,“核芯动力”品牌中的XPU中的“X”彰显了未来的科技发展趋势,而从架构的角度,异构计算已有近10年历史了,在异构计算发展过程中,它综合了CPU和非CPU类通用计算的其他领域,各个公司也都在投入其中。 实际上,计算架构在当前一些大算力要求下,譬如说自动驾驶领域,有多域计算的需求,通过不同域的概念来支撑整个计算。与此同时,不同数据流的处理需要专用单元支撑,也需要可扩展。在此基础上,安谋科技专门提出新的架构定义,即超域架构(xDSA),也就是XPU的新架构。 “该架构能够完整地支持高密度数据流处理,包括算力迭代以及一些扩展,在这个过程中它又有别于异构,它也会把多域、超域的概念引入到行业里,重新定义整个新架构部分。这一架构可以长期支持不同产品,包括不同业务应用场景,包括新型数据中心”,张晓波如是说。 他为记者举例表示,耳熟能详的DPU也是行业重新定义的场景,之前DPU可能叫SmartNIC,在车用场景中则是E2E架构,是中央架构、中央计算架构、多域架构的演进。从品牌、产品、架构的角度,安谋科技通过这次发布会将整个品牌到架构层面都进行了完整升级,在行业内开创了一个先河。 值得一提的是,根据张晓波的介绍,安谋科技在7月15号成立了智能计算产业技术创新联合体(ONIA),当时吴雄昂先生就提出了需要下一代的计算域架构来满足相应的需求和挑战,安谋科技称之为超域架构(xDSA)。其主要的特点是专用的数据流处理、多计算域、可扩展,尤其是针对大算力的厂商和车厂的需求,可以提供多样化的支持。 吴雄昂为记者补充自己对X的理解表示,“之前有英特尔曾提出将XPU作为异构计算的符号,很多厂商使用X的原因是X代表了多样化、多变化、无穷的概念。但对我们来讲,在多元化概念的基础上,X还意味着针对不同的数据流、不同的应用的可定制、可编程、可扩展的架构。其次,X还是针对各个场景的、精确的定位和优化,所以对我们来讲X有三个含义:一是其可定制化的、多样化的结构,二是支持多样化算力的扩展堆叠,三是针对各个场景更精准的优化和效能提升。这三个方向就是我们把它称为XPU的原因。” 一场算力的大融合 笔者认为,安谋科技此次发布核芯动力的XPU芯架构是对此前IP的大融合,算力潮流下,早已不是某个IP单兵作战的时代。根据吴雄昂和张晓波的介绍不难能看出,这种CPU+XPU的融合不单单是“1+N”的堆叠,而是独具定制化和精准优化的,比如针对万物互联、自动驾驶、数据中心等不同应用场景进行不同融合。 “一即是全,全即是一”,不论是算力相关器件正在走向归一化,各类芯片也正在走向模块化、整体化、定制化。这是因为留给后端产品的空间愈发压缩,小型化、低功耗的行业趋势下,整体化不仅能够在同样体积下发挥更好性能,也能有效减少整体成本和开发成本。从算力上来讲,这种归一化最直观的提升感受便是PPA(功耗/性能/面积比)的提升。 除此之外,归一化方案在经过厂商的精心调试之下,不仅能够加速上市时间,还能更加贴合应用本身。本次的核芯动力就一直在强调定制化,不同应用本身所应对的数据不同,对于安全级别以及算法也不尽相同,经过不同融合必然能够产生更好的效果。 当然,融合的前提必然是良好的IP基础。吴雄昂在发布会上介绍,自安谋科技2018年成立以来,继承了Arm公司在中国的CPU业务,助力Arm CPU累计出货量超过200多亿片。尤为强调的是,从成立之初便开始针对数字化时代的新业务进行全面布局。从新业务的进展来看,截止目前安谋科技的4条产品线已经全部量产,出货量上亿,全国有90多家合作伙伴,其中,29家实现了流片和量产。 发布会上,吴雄昂还重磅宣布,安谋科技将积极拥抱开源。通过ONIA的建立,开源神经网络处理器指令集架构(NPU ISA),同时针对ONIA会员提供周易NPU免费授权。他为此解释,此举是为了更快地推进产业的发展,可以更快实现标准化。 另外,谈及产学研合作,他还希望通过这种方式能让更多智能芯片更快地在应用上实现生态统一,加快研发速度,减少研发障碍。“我们的芯片合作伙伴可以减少很多开发上的成本与时间,对上游的应用厂商或者算法厂商来说也会减少很多与硬件适配的时间。我们希望这件对大家都有益处的事情能共建共享,能够积极推动产业的发展”,吴雄昂如是说。 发布会的最后,吴雄昂豪言:“通过超域架构,我们可以更好地做新的融合,未来也会陆续有新的技术推动与合作伙伴的产品落地,敬请拭目以待。”

    付斌 ARM 安谋科技 IP XPU NPU 2021-09-03

  • 应对V2X时代的复杂天线测试挑战,MVG为汽车搭建球形近场测试平台

    据一家名为Data Bridge Market Research的报告称,汽车智能天线的市场需求增长势头强劲,2020 年至 2027 年以 14.8% 的复合年增长率增长,预计到2027年市场规模将达到大概58亿多美元。这种需求来自智能互联的汽车普及,不仅给射频器件模组厂商带来了巨大的机遇,对于天线测试也提出了更高的要求。在天线测试领域的领先厂商MVG近日也召开了发布会,MVG的亚太区技术总监Mathieu Mercier为记者分享了汽车天线的发展趋势,重点介绍了其完整的汽车天线测试解决方案。 智能出行带来的汽车天线发展趋势 汽车已经成为了手机之外,人们生活的另一个重要的智慧终端。从新势力厂商、到大IT厂商、手机厂商纷纷发力造车,足可见其重要性。从MVG的洞察来看,汽车将成为无线技术的一个HUB。Mathieu Mercier给记者分享了汽车上天线的发展历史:早期的天线只有AM/FM天线,很多在外观上采用一种收缩的天线的样式;后来随着移动通信技术的发展,陆续出现了2G、3G之类的汽车天线,包括链接GNSS天线,这些天线大部分采用鲨鱼鳍的外观样式;而到现在,随着智能座舱、自动驾驶、V2V、V2X等趋势发展,天线的种类增多,除了上述的传统天线外,还新增了雷达测试天线、WiFi、蓝牙、NFC等等。目前一辆车上有多达20个天线在车体不同部位分布。 总结下来汽车天线的发展呈现了几个大的趋势:一是一辆车上的天线种类和数量越来越多,二是天线的集成度越来越高,三是安装位置和外形不再固定,车内车外,隐藏和外露的天线形式均有。因此对于汽车天线的测试也提出了更高的挑战。“汽车天线测试一个很重要的难点在于天线布局位置的不确定,天线放在不同位置会有不同的性能。另一个难点在于通信协议在不断增加,不同的天线测试协议都会使天线测试需求变化,所以MVG很多工作都是基于这两部分在做。”Mathieu Mercier分享到,“汽车测试与天线测试相比测试时间更长、测试方法更复杂,这部分将来会是MVG主要业务的增长点,我们也非常看好汽车测试、天线测试领域。” MVG亚太区技术总监Mathieu Mercier 汽车天线测试的方法与最优解不少汽车天线的测试方法可以借鉴成熟的消费类电子终端上的测试经验,例如蓝牙、WiFi、NFC等。但由于天线在车体的分布的不同,仍然面临着不同的测试挑战。汽车雷达等新型的天线也要制定新的测试方案。据Mathieu Mercier分享,天线测试分为两种形式,一种是无源测试,即直接将汽车天线与线缆之间连接进行测试。这种测试方式虽然很简单,但是只能测试天线本身性能,并不能构建天线与收发信机之间的测试模式;所以另一种测试方式——OTA测试更为合理,这种测试方式会先将收发信机与天线相连,然后进行振兴天线工作状态的测试。 而现代汽车测试解决方案又分为近场和远场两种形式,远场测试是把待测物体和馈源距离做得足够远,采用一种直接的方式,这样测试结果就是实际得到的结果;近场测试是将天线放置在一个较小环境中测试,进行近场到远场数据的转化,同时获得远场测试结果。 MVG认为主要球面近场的测试系统,这种测试系统相比传统远场测试系统有很多优势。远场动辄几十上百公里的开阔环境并不是那么容易搭建,而且面对汽车天线复杂化的情况,愿简单的远场也无法满足其测试需求。相比另一种紧锁场的测试方式,需要被测物体进行3D方向旋转,而这对于汽车这种大型物体来讲过难度非常大,因此紧锁场会更适合卫星和基站天线等设备。综合多重因素来考虑,最为合适的汽车天线测试方式即球面近场的测试方案。 MVG汽车球面近场测试方案的优势球面近场测试方案在具体的实施方向上也有所不同,而MVG的方案也融合了诸多从实际应用出发考量。MVG采用电子多探头拱门测试系统,从近到远,这些探头在测试时进行切换,完成无线测试功能,另外下图中也可以看到在地面的布设上,也有极大的差别。MVG的地面也采用了吸波海绵,中间的待测汽车测试时车体可以进行旋转。在测试的效率、精准度上都有明显的大幅提升。尤其是对于当前汽车上天线数量较多的情况下,多探头的拱门式测试方案更具备效率优势。另外还有一种近场测试方法,用的是单探头方式,在测试时摆臂会进行旋转,同时车体在底下进行旋转,完成近场测试。 通过在软件中加载不同的路面材质的模型进行仿真,就可以获得汽车在柏油、土地等不同材质地面上的不同天线测试结果。而传统的采用金属的地面,则不能如此灵活的获得多种不同路面状况下的天线测试结果。 目前MVG的主推汽车天线测试场型号为SG3000F,该系统已经在诸多大型车厂的汽车测试中获得良好的反馈。此外,MVG也在SG3000M可移动多探头拱门测试方案的基础上积极开发新型测试系统,增加一个超采样的功能,从物理上增加测试探头数量。 图:SG3000F拱门-莫仕美国&德国 ###据Mathieu Mercier分享,MVG与3GPP、5GAA均保持着密切的合作:在今年4月份发布的《5GAA VATM(车载天线测试方法)TR(技术报告)第一版》中涵盖的包括无源测试、有源OTA测试等,MVG也都有提出相应的提案。在中国本地化业务拓展方面,MVG在深圳也设有分公司和一些小型多探头测试系统的生产,预计未来将继续拓展更多本地化运作的可能。

    刘岩轩 汽车 天线测试 MVG 2021-09-02

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