台积电CoWoS 威胁封测厂

【杨喻斐╱台北报导】晶圆代工龙头厂台积电（2330）启动CoWoS营运模式，将生产制程延伸到下游封测段，更掌握2.5/3D IC先进技术，并获得Xilinx、Altera等客户采用，也为封测厂商带来威胁。工研院产业分析师陈玲君认为，晶圆厂制程整合能力更胜于封测代工厂，已成为封测产业潜在的竞争者。


巴克莱亚太半导体分析师陆行之日前在日月光（2311）的法说会提问，关心台积电CoWoS策略对于日月光的影响，日月光在CoWoS产业链所扮演的角色，对此日月光并没有正面回应。

目前未进入量产阶段
虽然日月光指出，2.5/3D IC（2.5/3D Integrated Circuit，2.5/3维积体电路）量产的时间还早，但由此可发现，台积电积极卡位先进封测制程的进展，已为一线封测大厂带来不小的压力，甚至将成为新的竞争者。
台积电宣布CoWoS营运模式刚满1年，虽然尚未进入量产阶段，但已获得不少客户的采用，包括可编程闸阵列晶片大厂Xilinx、Altera等。简单的说，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）为2.5/3D IC整合生产技术，流程包括整合晶圆键合（Wafer Bonding）、薄晶圆（Wafer Thinning）、晶片基板键合（Chip on Substrate）及晶片封测等技术，将各种逻辑和记忆体晶片精准叠合。

晶圆厂整合能力较佳
工研院产业分析师陈玲君指出，晶圆代工厂制程整合的能力优于后段的封测厂，台积电成功的将自身在半导体产业价值链往下延伸，也掌握到关键的封测技术能力，并透过转投资精材、彩钰等建立自有产能，面对潜在的新竞争者，一线封测大厂须更加积极布局内埋载板、铜柱凸块、Fan-out扇形晶圆级封装、POP堆叠式封装等先进封装技术，以掌握2.5/3D IC的未来商机。

日月光仍盼携手合作
日月光研发中心总经理唐和明指出，云端运算时代来临将是2.5/3D IC的主要推动力，据业界推估，2.5D IC可望于2014年进入量产、3D IC还要等到2015年才有机会放量，惟实际量产时程还是看晶片厂商导入的时间而定。
唐和明认为，2.5D与3D IC的开发工作，无论是从晶圆代工前段、到封测后段的制程，都必须要有更多研发资源投入，日月光仍将会积极参与标准的制定，希望与晶圆代工厂携手分工合作。