今天的LED芯片发光效率已足以与各种传统灯源相竞争，在使用寿命上更是远胜其它技术。不过，在后段的封装、模块、灯具的过程中，若不能妥善处理散热、电源驱动、二次光学等问题，LED成品的表现仍难赢得市场的肯定。其中LED封装除了保护内部LED芯片之外，还具有将LED芯片与外部作电气连接、散热等功能，因此具有关键性的地位。
为了让LED芯片产生的光线可以高效率透射到外部、所产生的高热可以有效率的传导出去，LED封装必须具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性等特性。
目前LED封装技术日新月异，为了更好地服务展商，在行业内搭建有效地技术及商务交流平台“Green Lighting China 2011”将特别在展会现场开设“半导体照明封装技术及产品交流会”
在本次交流会上，业界专家以及欧美、日韩、台湾及中国大陆的领先企业，将深入交流包括先进封装技术、ACLED封装技术、多芯片封装技术、荧光粉技术、散热构装技术等各种LED封装领域的热点话题和先进技术。
活动还将通过各种渠道全面邀请与会听众，行业包括：封装制造商、背光生产商、LED照明生产厂、LED防水电源生产厂、显示屏制造厂、电子通路商、设备代理商等等。
与其他同类型的活动相比，将在“Green Lighting China 2011”展会现场举办的这一活动将更具实践性与商业价值，参与活动的企业不仅仅能够获得发布、交流企业产品和技术的机会，更加能够全面了解和掌握最终用户的切实需求，通过理论讲解和现场产品展示演示，更好地诠释企业在该领域的独特优势。
作为由国家半导体照明研发及产业联盟和英国励展博览集团共同主办的“Green Lighting China”的重要组成部分 - 半导体照明封装技术及产品交流活动，将以更专业更贴近的方式，为参展企业提供最具实效的服务。
作为主办方之一的：国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军表示,进一步加强中央与地方之间的协调和统筹规划,加大持续性研发投入,实现资源优化整合,加快补贴、政府采购等扶持政策的建立,培育合同能源管理等创新商业推广模式,将是未来半导体照明产业取得更大的发展的有力基石，而行业内的专业展会及活动，正是促进科技与商贸、政策与产业相结合的最佳平台。相信我们精心筹备的“Green Lighting China 2011”必将成为行业企业突破发展的最佳平台和伙伴。
