尊敬的先生/女士：
2011是我国“十二•五”规划开局之年，国务院出台了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发【2011】4号文），为我国新一轮集成电路产业的快速发展起到了战略性助推作用。为推动我国集成电路产业做大做强，促进整机与芯片企业联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）将于2011年12月16日在山东济南举办以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼”。
经过第六届“中国芯”评选委员会综合评审产生的2011中国芯“最佳市场表现奖”、“最具潜质奖”、“最具投资价值企业奖”和“创新应用企业奖”将在颁奖典礼上隆重揭晓，同期举行的“2011‘中国芯’创新产品及应用成果展”将为您展示中国集成电路设计企业产品创新和应用创新的最新成果。
会上将有国内百余家优秀芯片企业、整机企业与集成电路产业界资深技术专家齐聚一堂，共同探讨在我国电子信息产业转型升级的大背景下，如何聚集优势资源、迎接挑战、把握新的发展契机。在此期间，您还可以结识各路精英，畅所欲言，共同为我国集成电路产业的发展而努力，共谋事业发展之大计！
现诚邀社会各界人士参与本届大会，同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动，把握发展机遇！
指导单位： 工业和信息化部电子信息司、济南市人民政府、山东省经济和信息化委员会
主办单位： 工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、济南市经济和信息化委员会、国家信息通信国际创新园管理委员会、中国（济南）国际信息技术博览会组委会办公室
承办单位： 国家信息通信国际创新园管理委员会产业发展中心、山东新丞华展览有限公司
2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼具体详见大会官网http://www.ipmall.org.cn/chinachip/
2011中国集成电路产业促进大会参会企业
