21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布将参加于2月27日–3月1日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会。莱迪思的展台位于2.1号厅2.1A56号，并将展出公司的mobileFPGA™平台，包括新的iCE40™和MachXO2™ FPGA以及ispMACH® 4000ZE CPLD。
届时将展出20多个移动通信产品，从中可以看到，设计师们能够通过使用莱迪思mobileFPGA器件迅速为他们的产品添加差异化功能。莱迪思还将演示包括摄像机与LVDS显示的桥接，使用低成本的mobileFPGA器件支持1366 x 768像素和525 Mb/s的传输速率。“在过去的两年，莱迪思已经证明了mobileFPGA器件的必要性及其适用性，”莱迪思半导体公司市场部总监Gordon Hands说道，“全球移动大会提供了一个很好的机会，使我们能够结合设计工具来进一步演示如何实现快速、低成本的创新。”
结合小尺寸（小至2.5 x 2.5mm）、低功耗（低至18uW的待机功耗）和大批量售价（起价每片低于1.00美金），莱迪思可编程器件使客户能够很容易地设计具有差异化功能的产品，同时大大缩短移动设备的产品上市时间，满足需要长时间电池寿命和便携性的要求。莱迪思mobileFPGA器件的产品应用包括：智能手机、平板电脑、电子阅读器、数码相机和个人导航设备。在系统可编程功能使这些产品的制造商能够在无需对电路板进行重大更改的情况下修改设计。
莱迪思拥有超过40个IP核，包括多存储器控制器、显示器、连接和传感器管理IP核，加上开发套件、参考设计，还有先进的开发工具，帮助设计师们减少开发时间，支持快速创新。
