会议期间定量赠送作者亲笔签名版IC工程师入门圣经《胡说IC》
IC China受邀即将亮相业界重要学术会议，也是国际电子封装领域四大品牌会议之一——第十五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2014)。本届会议于2014年8月12日~15日在成都举行。
ICEPT会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等国际行业组织的积极参与，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。会议主题：先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、互连技术、封装制造技术与设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、微波与功率器件封装、新兴领域封装。所有录用论文都将被收入IEEE会议论文集，优秀论文将被推荐到IEEE-CPMT 的相关期刊评审发表。
鉴于本次会议的高学术性，相信大量高校院所的学弟学妹学霸必定到现场，IC Chian小编特为大家准备了数本IC工程师入门圣经《胡说IC》回馈大家，也为各位未来工程师尽快进入产业界助一臂之力。
申请流程：
1、即刻转发该条微信，并建议艾特你那些在西部工作求学的学弟学妹;
2、把转发微信消息截图给本微确认获得签名书机会(关键步骤);
3、受赠人赴成都会议现场IC China展台签到并留下邮寄地址等信息，即可等候签名书《胡说IC》快递至指定地点。
关于《“胡”说IC——菜鸟工程师完美进阶》
这本书的诞生从最开始的策划到筹备，邀请诸多企业高管和工程师共同参与编纂到今天的上市，历时216天(这本书的初稿《白皮书》写于2010年)。
编者老胡，与其说是一个猎头，倒不如说是一个看过电子职场百态的好导师，他最爱好和电子圈里各种职位，各种经历，各种细分领域的从业人员打交道，一杯咖啡就聊开了，听你的故事，然后告诉你他知道的故事，在上海张江传奇广场IC咖啡里面那个格子衫的老头，就是他。老胡纵横于IC江湖，人气甚众，人脉甚广，可谓一呼百应。毕业于华东师范大学心理系的他，从2001年起就专门从事IC电子行业人才搜寻与推荐服务工作，曾经或正在为TI、ADI、Freescale、Conexant、ARM、Intel等近100家IC类公司成功提供服务。客户包括国际顶级、美资新兴和本土著名的各类IC公司，成功推荐过上百名IC电子类的工程师、经理乃至CEO级别的优秀人才。倾力参与本书打造的70多位CEO、总监、高级经理、资深工程师们也大多为老胡的IC圈好友。
说完编者，再看看本书中几个出奇之处：
首先，书中对“全球IC产业链及国内产业现状”有全面的分析，及深入浅出的介绍。这是很少见的(我印象中只在一些艰深的行业分析报告中见过)，对在校学生及菜鸟工程师拓展全局视野大有裨益。
其次，书中着重介绍了IC设计公司(占IC业人力资源需求80%以上)各个主要工程师岗位的分工、职责、要求，以及需要的特殊技能及获取方法(甚至具体渠道)。这是目前市场上绝无仅有的，不仅是初学者职业选择的“入门指南”，对于业内IC工程师们来说，还是了解本产业链上下游行业以及本公司其他部门、助力规划职业生涯，促进个人成长的好帮手。
最后，书中还花了相当的篇幅，苦口婆心地介绍了职场生存中的“要诀”(也是人生“要诀”)，如“勤奋敬业”，“主动精神”、“沟通技巧”及“团队合作”等;特别是还点出了几个职场大忌，如“忌就业恐惧”、“忌学习到头”、“忌不甘平淡”……实为“职场新人”必修课，绝不仅仅限于IC工程师。
在“史上更难就业年”里，即将毕业的相关专业学生应读此书，以尽早了解面临的大环境，走好职业生涯的第一步;在职的IC工程师应读此书，以了解IC产业链全貌，更好地规划自己，扬长避短，加速成长;IC公司的人力资源经理(及各部门经理们)也应读此书，以了解自己的服务(及管理)对象，思考如何“优胜劣汰”，打造第一流的团队。当然，最该读此书的是IC公司CEO及所有高层管理者，因为，“员工永远是高科技公司最宝贵的财富”!
谢谢老胡，为孤独奋斗(常常被误解且被拉去修电脑)的电子行业尤其是半导体IC从业者们提供了一本难得的、实用的、深入浅出的“工作指南”，功德无量。(关于本书介绍摘自豆瓣书评 juneleo ，如果作者不幸看到本文，欢迎与IC China小编联系获取绵薄礼物以表转载刊用之谢意。)
IC China组委会
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上海市集成电路行业协会薛自、吴茹茹电话：021-50809814/5420
