在针对一款 90A 至 200A 负载点稳压器电路设计中,热量的聚集 (即“热点”) 是所关注的其中一个问题,特别是在准备把该电路安放在一块小的 PCB 面积内的时候。在未得到解决的情况下,热点会通过把热应力施加在 DC/DC IC 或电感器等组件上而降低可靠性,从而加快老化并最终导致失效。
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule® (微型模块) 电源产品,这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用,例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点,简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出输入电压高达 40V (绝对最大值为 42V) 的 µModule® (微型模块) 降压型稳压器 LTM8053,在噪声环境中,例如工业机器人、工厂自动化和航空电子系统环境,该器件用未稳压或起伏在 12V 至 36V 输入电源时可安全运行。