Aqueous技术公司推出PCB

在美国加利福尼亚州Rancho Cucamonga，Aqueous 科技公司推出印刷电路板清洗浓缩去焊剂。PCB-Wash是一种用于快速去除回流焊接电子组装电路板上所有焊剂和残渣（松香、未清除和可溶于水的残留物）的亲水基清洗剂/去焊剂

类别： [EDA] 2018-08-16关键词：技术   公司   Aqueous   

先进封装技术的发展趋势

摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封

类别： [EDA] 2018-08-15关键词：发展趋势   先进   技术   

印制电路板DFM通用技术要求

本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided

类别： [EDA] 2018-08-15关键词：电路板   技术   DFM   

PCB布线技术举例

混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计，以优化混合信号电路的性能。在PCB板中，降低数字信号和模拟信

类别： [EDA] 2018-08-14关键词：技术   PCB   

DS／FH混合扩频接收机解扩及同步技术的FPGA实现

类别： [EDA] 2018-08-14关键词：接收机   扩频   技术   DS   

电子元件及电路组装技术介绍

类别： [EDA] 2018-08-14关键词：电子元件   电路   技术   

SMT有关的技术组成

SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 表面贴装对PCB的要求 第

类别： [EDA] 2018-08-14关键词：技术   SMT   

PCB冷却技术及IC封装的散热

类别： [EDA] 2018-08-13关键词：技术   PCB   IC   

基于DSP的SOPC技术设计

类别： [EDA] 2018-08-10关键词：技术   DSP   SOPC   

SOC芯片技术及在安防集成系统中的应用

类别： [EDA] 2018-08-10关键词：安防   芯片   系统中的应用   技术