以太网技术与网络布线的联系

类别： [EDA] 2018-10-19关键词：以太网   网络布线   技术   

贴装APC技术简介

APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到最佳组装效果。元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所

类别： [EDA] 2018-10-18关键词：简介   技术   贴装   

高速PCB板设计技术十三

4．电磁干扰（EMI） EMI对于速度来说更加重要。高速设备对干扰更加敏感。它们会受到短时脉(glitch)的影响，而低速设备就会忽略这样的影响。即使PCB板或者系统不是十分敏感，美国 FCC，欧洲的 VDE 和 CCITT，都制定了

类别： [EDA] 2018-10-18关键词：技术   PCB   

浅谈IP技术在网络电视中的应用

类别： [EDA] 2018-10-18关键词：网络电视   浅谈   技术   IP   

微波电路板制造技术介绍（2）

类别： [EDA] 2018-10-17关键词：电路板   微波   技术   

SMT最新技术之CSP及无铅技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。比如说，如

类别： [EDA] 2018-10-17关键词：技术   无铅   最新   

CPU芯片封装技术的发展

摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码

类别： [EDA] 2018-10-17关键词：芯片   技术   CPU   

系统级封装应用中的元器件分割技术

系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因

类别： [EDA] 2018-10-17关键词：元器件   系统   技术   

三维CAD技术在液压挖掘机设计中的应用

类别： [EDA] 2018-10-16关键词：挖掘机   液压   技术   CAD   

PCB设计技术问答(五)

70、设计一个含有DSP，PLD的系统，该从那些方面考虑ESD？ 就一般的系统来讲，主要应考虑人体直接接触的部分，在电路上以及机构上进行适当的保护。至于ESD会对系统造成多大的影响，那还要依不同情况而定。干燥的环境

类别： [EDA] 2018-10-16关键词：问答   技术   PCB