根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同,目前常用的方案如下几种:方案1、多片贴装:多片FPC靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起SMT贴装。1. 适用范围:A、 元件种类:片状元件一般体积大于0603,引
在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.一
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