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我国真正的短板是产品，中国IC产业如何再定位？
中兴事件之后，晋华事件又再次来袭，表明中国半导体业的“内生”发展已是行业的头等要务，但如何发展、如何定位、如何补给?在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，从中科院微电子所所长叶甜春题为“中国集成电路制造技术与产业创新发展情况”的主题演讲中，或能寻求一些答案。
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“中兴事件”让国人很受伤？未来强悍中国“芯”将扎堆从IC PARK产生
好消息!中关村集成电路设计园(IC Park)6月30日正式开园，目前园区各项工作已经全部导入正轨，将迎接IC业界各方人士的莅临与检验。
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马化腾：“中兴事件”惊醒国人 自研芯片急不可待！
报道称，在此之前中国已经开始加大自主芯片的研发力度。受该事件的影响，相信中国会在该领域投入更多资金。据悉，中国政府将宣布一项新的近500亿美元的资助项目，旨在推动国内半导体产业的发展。早在2014年，中国已经推出了一个类似的资助项目，融资218亿美元。
