1、电镀镍层厚度控制。大家一定说电镀金层发黑问题,怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发
关于影响电路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法,他认为主要有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致
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