英飞凌将把这项技术用于碳化硅(SiC) 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意，报价为 1.24 亿欧元(约合1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB)。
全新STM32U0系列MCU来袭， 打造功耗、功能与成本的完美平衡
野火F429开发板-挑战者教学视频(大师篇)
C 语言灵魂 指针 黄金十一讲 之（7）
自己动手从0到1写嵌入式操作系统
手把手教你学STM32--M7(高级篇)
内容不相关 内容错误 其它
