8吋半导体矽晶圆大厂合晶指出,8吋订单依旧满载,不过6吋的需求有转趋疲弱的迹象,稼动率有松动的情况。据悉,8吋重掺半导体矽晶圆明年上半年将延续涨势,涨幅可望达到10%以上,而明年上半年整体的8吋矽晶圆的涨幅约落在高个位数附近。
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