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解决智慧家居无线互联痛点，博流智能将发布最新的RISC-V双核无线多模SoC
2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，博流智能科技公司市场营销副总裁刘占领，分享了其即将于明年第一季度发布的最新多模无线连接智能语音SoC产品——BL606P。该产品采用了RISC-V双核架构，是一款瞄准了智慧家居场景的无线combo芯片。
2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，博流智能科技公司市场营销副总裁刘占领，分享了其即将于明年第一季度发布的最新多模无线连接智能语音SoC产品——BL606P。该产品采用了RISC-V双核架构，是一款瞄准了智慧家居场景的无线combo芯片。
