据业内最新消息,联发科今天发布了天玑 6000 系列移动芯片(天玑 6100+),官方声称该芯片基于 6nm 制程工艺,面向主流 5G 终端,该芯片的 5G 终端将于下季度上市。
英飞凌AIROC™ CYW20829蓝牙MCU 先锋体验活动
跟我学DC-DC电源管理技术——第一章,常用DC-DC技术解析
韦东山-0基础ARM裸机开发
何呈—手把手教你学ARM之LPC2148(上)
AliOS Things 3.0 入门与实践,快速接入阿里云物联网平台的正确姿势!
内容不相关 内容错误 其它