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倒装焊技术
倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术。又称倒扣焊技术.
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芯片级封装CSP又闹革命？
去年《CSP闹革命，革了谁的命?》刊登后，立即引起市场的强烈反响。时隔一年，曾经在2015年热闹一番的CSP封装却在2016年开始偃旗息鼓，这个号称“芯片核武“的CSP封装在市场洗礼下尴尬遇冷。
倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术。又称倒扣焊技术.
去年《CSP闹革命，革了谁的命?》刊登后，立即引起市场的强烈反响。时隔一年，曾经在2015年热闹一番的CSP封装却在2016年开始偃旗息鼓，这个号称“芯片核武“的CSP封装在市场洗礼下尴尬遇冷。
