地球山微电子与AP合作的第二代MEMS扬声器取得重大进展
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海
高管洞察:高分辨率音乐需要高分辨率扬声器
扬声器怎么接线
意法半导体和Mobile Physics合作开发EnviroMeter,让手机具有准确的空气质量监测功能
Ceva和炬芯科技共建里程碑Ceva 助力无线音频和 AIoT 处理器出货量突破 1 亿
Ceva 与 THX Ltd. 合作为可听设备、消费产品和移动产品 带来优质空间音频体验
固态扬声器先锋,xMEMS引领音频固态保真新时代 | xMEMS年度汇总
音频功放芯片哪个好?
【深圳大学】智能音箱PCB设计与数据读取代码实现,需要嵌入麦
预算:¥9600