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OmniVision的新型医疗晶圆级摄像头模块可在解剖学最小的部位改善一次性内窥镜的图像质量
加利福尼亚州圣塔克拉拉市-2021年3月9日-先进数字成像解决方案的领先开发商OmniVision Technologies，Inc.今天宣布推出其OVMed®OCHTA相机模块，其分辨率是其前代产品的四倍，分辨率为400 x 400或160 Kpixels ，以便在人体最远的凹槽内获得更清晰的图像。该模块采用CameraCubeChip™晶圆级技术，使其能够与前代产品的世界最小尺寸(0.65毫米x 0.65毫米)相匹配，以进行深部解剖学检查
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长电科技子公司长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020 年 TI 卓越供应商奖”
2021年4月8日，中国上海------近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电先进”)与星科金朋韩国有限公司(以下简称“SCK”)凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020年TI卓越供应商奖”。“TI 卓越供应商奖”是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉，其评选标准包括：成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能力、快速响应能力、供应保障能力和产品质量等多个维度。2020年，德州仪器与超过12,000家供应商有业务往来，而长电先进与星科金朋韩国有限公司凭借一以贯之的卓越表现成为德州仪器值得信赖的优秀合作伙伴。
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芯片封装技术成半导体行业必争之宝
芯片不断向微型化发展，工艺制成向着更小的5nm，3nm推进，摩尔定律也屡屡被传走到尽头，而芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。
