采用意法半导体先进的0.18μm BCD8工艺和0.35mm间距倒装片封装,STHVDAC-253C7的尺寸比上一代产品缩小50%,工作电流降低一半。
全新STM32U0系列MCU来袭, 打造功耗、功能与成本的完美平衡
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跟我学DC-DC电源管理技术——第二章,DC-DC的工程实践
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