【2023 年 5 月 8 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)近日推出一款新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2。该模块传承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封装概念,在相同尺寸下提供可扩展性,并扩展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级(750 V和1200 V),并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC™ G2 MOSFET。