测试与检测

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无铅制造中的测试与检测

业界普遍认为，产品从有铅向无铅转换过程中，焊接缺陷会有较大的增加。现在普遍选用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的润湿性要差，组装线路板回流过程中出现的开路、短路（桥接）、空洞、位移等焊接缺陷大幅增加

测试测量
2018-09-04

无铅制造测试与检测