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结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案
随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。
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环明电子同信钇投资签约推动电子散热材料产业化
近日，苏州环明电子科技有限公司A轮融资签约仪式在浙大苏州工业研究院举行。苏州环明致力于纳米散热、高效导热、纳米隔热、散热涂料和光学材料研发与产业化，为客户提供散热和隔热综合解决方案，目前已完成研发并量产21款新产品。
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Mentor Graphics宣布PADS创新平台又添压降分析和电子散热等新功能
Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)今天宣布推出基于 PADS® PCB 软件的综合产品创新平台，该平台帮助个体工程师和小型团队解决开发现今电子产品所面临的工程挑战。随着系统设计复杂度以及印刷电路板 (PCB)
