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关于对更高功率密度的需求推动电动工具的解决方案
传统意义上讲，适用于驱动大功率电机的FET其封装又大又重，如TO-220、DPAK和D2PAK。但像TI的小型无引线封装（SON）5mm×6mm FET这类最新方形扁平无引线（QFN）封装可在硅片和源极管脚之间提供更小的封装电阻。
传统意义上讲，适用于驱动大功率电机的FET其封装又大又重，如TO-220、DPAK和D2PAK。但像TI的小型无引线封装（SON）5mm×6mm FET这类最新方形扁平无引线（QFN）封装可在硅片和源极管脚之间提供更小的封装电阻。
