作为全球先进的芯片制造商台积电,在硅基芯片的研发上已经突破到了5nm工艺,并且正在向2nm工艺进发,但2nm之后硅基芯片的工艺似乎遇到了瓶颈。当前国际与我国市场上普遍使用的都是硅基芯片,也就是利用硅晶片为原材料制造而成的芯片。这一芯片的制造是需要依赖于光刻机完成光刻这一程序的,然而如今我国另辟蹊径探索碳基芯片的研制,能够绕开光刻机这一需要长时间努力的领域,为我国芯片性能的提升开辟另一条道路,
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