如今工艺节点不断微缩,从90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、10nm、7nm,再到5nm、3nm、1nm,晶体管数量越来越多,单颗芯片中晶体管数量超过数十亿个。不仅如此,工艺步骤也在增多,制造工艺可能包括1000个以上的工艺步骤,外加上超过1英里长的电路布线,这些所有的品质都集中体现在一颗小小的晶圆上,而其中任意一个步骤出现问题,整个芯片就会报废。
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