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联发科技发表智能家庭专用系统芯片解决方案
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意法半导体和YouTransactor一起合作开发支付系统芯片
三星电子2019年研发支出达165亿美元 创历史新高
意法半导体推出下一代支付系统芯片,提高支付性能和保护功能
三星李在镕:未来继续投资6G和系统芯片
ARM嵌入式系统ARM芯片的应用和选型.pdf
2.5D_3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
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美资中国分公司嵌入式芯片开发项目外包招标
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