在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流焊一次,波峰焊一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件,器件的中心点点上红胶,可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。
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