摩尔定律是一个经济定律。每两年晶体管单位成本降低一半的趋势延续了几十年,但进入28纳米以后,半导体成本学习曲线发生改变,单纯依赖缩减工艺尺寸来降低成本的方式难以为继,于是立体封装、多层堆叠等技术(即所谓“超越摩尔”)手段被用来增加单位晶体管密度,降低芯片成本,但芯片成本降低速度减缓已不可避免。所以在当前阶段,采用更多样化手段降低芯片成本,已经成为半导体厂商的共识。
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