耳机头盔一体化

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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案

2019年10月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。

大联大控股
2019-10-15

qualcomm 耳机头盔一体化输出芯片