-
双列直插封装
双列直插封装(英语：dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14。集成电路常使用DIP包装，其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。
-
通孔插装PCB的可制造性设计
鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设
-
关于通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture,简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至
-
通孔插装PCB可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(DesignForManufacture，简称DFM)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导
