在实际的研究中 ,我们归纳起来 ,主要有四方面的干扰存在,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰(EMI)四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题,结合工作中实践,提出了有效的解决方案。
PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节,在RF设计中,互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题,要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、P
无线基础设施需要提供足够低的插损,才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临,射频产品需要提供更宽的带宽,并且向下兼容3G、2G业务。同时,基站变得越来越小、越来越轻,并且安装到了塔顶之上,这也就促使电路板往