4月17日消息,Intel官方宣布,工程师内部研发了一种新的AI增强工具,可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计,缩短到区区几分钟。
Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会,亮点不少,号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。
AI的纷争越来越激烈,老黄跟苏妈都相继推出了自家的AI加速器。不过大家似乎忘记了还有一个芯片巨头——Intel。
4月10日消息,Intel Vision 2024产业创新大会上,Intel宣布面向数据中心、云和边缘的下一代至强处理器品牌焕新,升级为“至强6”(Xeon 6),此前代号Sierra Forest、Granite Rapids。
拉斯维加斯1月9日现场报道:Intel已经发布完了新一代酷睿的全部产品,包括桌面的14代酷睿S系列、游戏本的14代酷睿HX系列、轻薄本的酷睿Ultra 1系列、入门级的酷睿U 1系列。
1月7日消息,Intel官方宣布,位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,型号为“Twinscan EXE:5000”,它将帮助Intel继续推进摩尔定律。
2023 IEEE国际电子器件会议(IEDM 2023)上,Intel展示了多项新的半导体技术突破,继续推进摩尔定律。
Intel原本计划在今年的Meteor Lake也就是一代酷睿Ultra上更换新的封装接口LGA1851,但因为Intel 4工艺不够给力,Meteor Lake-S桌面版最终被取消。
Intel Sapphire Rapids四代至强跳票太久,后续规划正在提速,年底就会有第五代的Emerald Rapids,明年更是有全新的第六代。
近日,在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上,Intel展示了一款代号为“Piuma”的具有1TB/s硅光子互连的8核528线程处理器,旨在用于处理最大的分析工作负载。
Intel已经开始量产代号Meteor Lake的下一代酷睿Ultra处理器,其中最关键的CPU模块采用Intel 4工艺制造,同时还有GPU模块、SoC模块、IO模块,采用成熟的台积电N5、N6工艺。
6月25日消息,Intel最近动作频频,先是3天内宣布了600多亿美元的投资计划,又宣布了成立55年来最重大的转型,将内部的晶圆制造业务拆分独立运营,还开放对外代工,其中18A工艺节点是重中之重。
当地时间9月9日,Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂,这是Intel IDM 2.0战略的一部分,整个投资计划高达1000亿美元,新工厂预计2025年量产,届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。