在工艺技术方面,台积电宣布以N7+工艺节点投片客户芯片,该工艺节点采用可处理4层光罩的EUV。而其N5 EUV则可提高到处理多达14层光罩,并将在明年4月准备好进行风险试产。透过EUV技术可望减少先进设计所需的光罩数,从而降低成本。
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