物联网为我们的日常生活带来了额外的便利。为了使电子产品更易于携带和使用,产品设计工程师一直在接受挑战,以在更小的 PCB 空间和更高的电子电路集成密度上为设备生产更多的功能。我们日常看到的手机、智能穿戴、无线耳机、电子烟甚至AR护目镜都被大家津津乐道,小尺寸0201封装是电子PCB设计的主流。更重要的是,具有更高集成密度的系统级封装 (SiP) 并非闻所未闻。
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