随着物联网设备越来越多地用于工业产品、家居自动化和医疗应用中,通过减小外形尺寸、提高效率、改善电流消耗,或者加快充电时间(对于便携式物联网设备)来优化这些设备电源管理的压力也越来越大。所有这些都必须以小尺寸实现,既不能影响散热,也不能干扰这些设备实现无线通信。
对于第一种情况,不一定非要经过电容后,才接到IC的电源或地引脚,但要尽量的靠近。典型的例子是BGA封的去耦合电容,一般都放在背面。尽量靠近的情况下,也要注意电容到电源和地平面的布线,越短、越粗越好;否则会引入布线电感。
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