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Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
Cadence 3D-IC 解决方案以 Integrity 3D-IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小(Multi-Chiplet)系统 PPA。 Tempus™ Timing Signoff Solution 时序签核解决方案支持芯片间分析和 STA 技术，加快流片速度。 Voltus IC Power Integrity Solution 与 Celsius Thermal Solver 紧密结合，有助于进行早期多芯片压降和热分析，以提高设计的稳健性。 客户可以放心采用 Cadence 3D-IC 解决方案和TSMC 3DFabric 技术，打造新一代超大规模计算、移动和汽车应用。
