三星、台积电十大行业巨头联合宣布成立行业联盟
是德科技与日月光半导体制造公司(ASE)携手,推动封装天线(AiP)技术加速发展
MIPS推出首个集成DSP ASE的24KE™核心系列
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STC单片机+物联网模组实现电信自注册(仅仅单一局部功能)
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FPGA或CPLD来开发一个信号转换模块
BLE 自助充值机 蓝牙射频
CNYG稳定币上线whk交易所APP下载,香港数字资产交易所
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