赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。
近日,超威半导体、ARM、华为、IBM、Mellanox、高通技术公司,以及赛灵思(Xilinx, NASDAQ:XLNX)面向数据中心合力推出高性能开放式加速架构。
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