封装必须提供元器件与外部系统的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。
MEMS产业发展十分迅速,但是人们常常忽视对其的早期测试。乍一看来,MEMS器件和传统IC器件的制造十分相似,但是,由于MEMS器件具有额外的机械部分(大多是可活动的)和封装,这些部分的成本通常占其总成
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