-
可润湿侧面UDFN8汽车EEPROM简介
在车载EEPROM市场，SOIC-8封装最热门即使没有几十年，也有很多年。虽然尺寸限制促使其他细分市场趋向更紧凑的封装方案，但由于多个因素，车载EEPROM领域却反其道而行。其中一个因素是，在发动机控制单元、动力系统等传统汽车应用中，空间限制不如便携式消费电子应用的溢价那么高。另一个因素是，SOIC-8封装已经广泛普及并且通过相关认证，使其对看重多源采购和实践证明的汽车OEM极具吸引力。最后，DFN(双平面无引脚)封装虽然因无引脚而占位面积更少，但一般不支持汽车制造工艺中一个至关重要的流程——自动光学检测(AOI)。
