日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间,反向电压从45 V到150 V,3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。
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