DIP封装的应用案例有哪些？它在芯片封装是如何实现操作的？
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。-
DIP封装的应用案例有哪些？它在芯片封装是如何实现操作的？
DIP(Dual In-line Package)封装是一种常见的电子元器件封装方式，它广泛应用于多种芯片和电子设备中。DIP封装具有简单、易用和可靠的特点，可以实现芯片的保护和连接，为电子...
2023-07-10 09:20:01 -
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
...芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目，项目一期今年4月正式动工，建成千级洁净...
2023-10-16 11:36:02 -
英特尔展示下一代先进芯片封装的玻璃基板
...芯片封装，以更大的灵活性和更低的总体成本和功耗实现性能和密度增益。英特尔预计到2030年，半导体行业可能会达到使用有机材料在硅封装上缩放晶体管的极限，目前的材料会消耗更多功率...
2023-09-19 11:51:49 -
什么是LED芯片?如何检测LED芯片封装质量的好坏?
...芯片封装质量好坏X-Ray检测是一种无损检测技术，其应用于LED芯片封装的无损检测尤为重要。本文主要介绍X-Ray检测用于LED芯片封装的无损检测的原理、优势、实施步骤及其有...
2023-06-26 11:50:01 -
开启大扩张之路，Intel在意大利投资45亿芯片封装厂
...芯片封装厂。去年年初，欧盟委员会主席冯德莱恩在世界经济论坛视频会议上表示将出台欧盟《芯片法案》，目的是将欧盟芯片产能从占全球10%提升到20%，预计到2030年欧盟将投入大约...
2022-09-29 12:14:35 -
芯片封装发展史：从单芯片封装过渡到多芯片封装再到系统级封装
...芯片封装又不仅仅是穿衣服那么简单，你可以理解成高档的灯具绝不是简单地把电灯泡包起来。通过封装，可以让多个芯片整合在一起，发挥1+1大于2的功效。对于有些领域，封装的成本甚至会...
2022-08-22 10:00:02 -
小芯片封装技术的挑战与机遇
...芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新,业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小,以及成本更低...
2022-08-10 14:33:53 -
长电科技实现4纳米芯片封装，先进封测技术取得持续突破
...芯片封装。该中介层封装的另一特点是能够优化组合不同的密度布线和互联从而达到性能和成本的有效平衡。2021年7月,长电科技推出的XDFOI™多维先进封装技术,就是一种面向小芯片...
2022-07-22 13:35:25 -
肖特FLEXINITY® connect 玻璃开启芯片封装新时代
...芯片封装的解决方案，如今肖特推出先进封装领域的最新产品FLEXINITY®connect，超精细结构化玻璃将为半导体制造业带来打破传统的创新方案。传统的半导体制造方式面临许多...
2022-07-20 21:04:53 -
芯片封装步骤
...芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最...
2021-12-04 15:08:47 -
2020中国芯片封装有机基板产业概况
...芯片封装（包括SiP及先进封装HDAP）有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息，可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板...
2021-08-19 15:10:01 -
芯片封装技术大全
...芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的...
2021-08-07 10:35:12 -
芯片是如何封装起来的?芯片封装步骤介绍
...芯片封装的常见类型有所阐述。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片封装步骤予以介绍，主要在于介绍COB的主要的焊接方法等。如果你对芯片具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。板上芯片(C...
2021-07-22 11:42:12 -
芯片常见封装类型有哪些?6大芯片封装类型介绍
...芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能...
2021-07-22 11:38:22 -
什么是集成电路芯片封装?芯片组不了解一下吗?
...芯片封装概述封装概念:狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。...
2021-03-10 00:14:33 -
Vishay推出业界首款符合AEC-Q101要求的PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装60 V MOSFET
...芯片封装的业界首款此类器件。新的VishaySiliconixSQJ264EP旨在满足汽车行业节省空间以及提高DC/DC开关模式电源效率的需求。这个新器件在一个5mmx6mm...
2020-12-15 18:34:49 -
美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品
...芯片封装产品uMCP5。美光uMCP5将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型5G工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装...
2020-10-21 10:16:56 -
美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品
...芯片封装产品uMCP5。美光uMCP5将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型5G工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装...
2020-10-21 09:17:45 -
芯片封装技术成半导体行业必争之宝
...芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。厦门大学特聘教授、云天半导体创始人于大全博士就曾指出，随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多...
2020-10-14 15:28:22 -
自动化点胶设备在芯片封装中的应用
...芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。随着科技的发展，先进的自动化点胶设备被广泛运用于芯片封装当中。点胶机被用于芯片键合印制电路板在焊接过程中容易发生位移，为了避免电子...
2020-10-14 15:20:56 -
三星加快部署3D芯片封装技术
...芯片封装技术。三星的3D芯片封装技术，简称“Extended-Cube”或“X-Cube”，在本月中旬进行了演示，目前已经可以用于7纳米制程。三星的3D芯片封装技术是一种采用...
2020-09-19 22:06:41 -
最全的芯片封装技术详细介绍（珍藏版）
...芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的...
2020-09-08 20:23:02 -
LED小芯片封装技术难点解析
...芯片封装是一个主流的工艺，随着象素的密度越高（即分辨率越高），单位面积下单个象素点的尺寸就必须越来越小，在逐渐朝着”小间距化”方向发展的同时，所能使用...
2020-08-27 10:24:01 -
2016年光亚展10家芯片封装厂商LED爆款产品
...芯片封装厂商悉数到场，并推出一系列LED新品。1、省略驱动控制IC，PF>0.98，THD小于20%，西铁城展示一款调色温功能AC模组。色温从3000K到2000K，频...
2020-08-25 19:27:01 -
一文告诉你最全的芯片封装技术
...芯片封装技术。1.BGA｜ballgridarraye也称CPAC（globetoppadarraycarrier）。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列...
2020-08-25 11:57:02 -
芯片封装技术全看这一篇！（28种，珍藏版）
...芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的...
2020-07-31 08:51:04 -
5G高频通讯芯片封装未来可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展
...芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。根据台湾媒体报道，展望未来5G时代无线通讯规格，台湾工研院产业科技国际策略发展...
2020-06-22 16:51:02 -
英伟达“霍珀”架构显卡曝光 采用MCM多芯片封装
...芯片封装。▲图自WCCFTECH据介绍，英伟达“霍珀（Hopper）”架构的名字来源于格蕾丝·赫柏（GraceHopper），她是计算机科学的先驱之一，被称为计算机软件工程第...
2019-12-10 10:20:05 -
三星发布业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺 可满足大容量HBM需求
...芯片封装技术的最前沿。
2019-10-24 10:06:02 -
一款规格名为AIB的芯片封装规格
...芯片封装规格，通过这个规格，能实现标准化的堆叠规范和设计方法。这个规格名为AIB，它是一种低成本高密度的方案，主要用于嵌入式多芯片互连桥接中，即EMIB，实现对晶片die的实...
2019-08-20 19:45:11 -
英特尔发布了全新工具 芯片封装技术有望再提升
...芯片封装在一起，达到单晶片系统级芯片的性能。异构集成技术使得能够在新的多元化模块中将各种IP和制程技术与不同的内存和I/O单元混搭起来。英特尔的垂直集成结构，使得能够对架构、...
2019-07-29 11:27:01