半导体封装技术的特点是什么？有哪些应用？
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。-
半导体封装技术的特点是什么？有哪些应用？
半导体封装技术在电子行业中扮演着至关重要的角色。封装是将微电子元件或芯片封装在保护性外壳中的过程，它不仅提供物理支持和保护，还为半导体芯片的连接、散热和其他功能提供支持。本文将介绍半导体封装技术...
2023-08-10 16:00:01 -
半导体封装技术的创新和改进如何为客户创造更多的价值？
...半导体封装这一日益重要的技术进行创新有助于生产出更小、更快和更可靠芯片，从而提高性能、实现更高的功效和更低的成本。“封装是连接电子电路与现实世界的桥梁，”公司封装组研发总监A...
2021-08-19 16:31:51 -
英特尔以最先进的半导体封装技术获得美国国防部订单
...半导体封装技术，并利用英特尔每年花费数百亿美元的研发和制造投资所带来的积累。SHIP是由国防部副部长办公室负责研究和推进的工程，并由“受信任和有保证的微电子”计划资助。该计划...
2020-10-04 20:50:30 -
东芝的Shozo Saito将在半导体封装技术展上发表开幕主题演讲
...半导体封装技术展(ICPACKAGINGTECHNOLOGYEXPO)上发表开幕主题演讲。Saito先生的演讲题目为“东芝的半导体与存储产品战略以及封装技术展望&...
2013-01-11 11:12:48 -
半导体封装篇：采用TSV的三维封装技术备受关注的一年
...半导体封装业界的热门话题是采用TSV（硅通孔）的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化，但始终未在存储器及逻辑LSI等用途中普及。最近，存储器及...
2011-12-22 05:27:00 -
瑞萨和卡西欧合作半导体封装技术
...半导体封装，其外部尺寸几乎与裸芯片一样。这种封装用于所有的小型和轻型电子产品中。移动电话是典型的例子。
2005-01-24 00:09:00 -
半导体封装技术的特点是什么？有哪些应用？
...半导体封装技术在电子行业中扮演着至关重要的角色。封装是将微电子元件或芯片封装在保护性外壳中的过程，它不仅提供物理支持和保护，还为半导体芯片的连接、散热和其他功能提供支持。本文...
2023-08-10 16:00:01 -
什么是半导体封装？有哪些应用类型？
...半导体封装是关键技术之一，它将微小而脆弱的半导体芯片封装在保护外壳中，以保护芯片并方便其连接到电路板上。本文将介绍半导体封装的定义、原理和各种应用类型。一、半导体封装的定义和...
2023-08-10 15:20:01 -
半导体封装有哪几种形式？有哪些特点与优势？
...半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中，不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式，并探讨它们各自的特点与...
2023-08-08 14:20:01 -
深度解读中国半导体封装产业现状和展望
...半导体封装测试技术与市场年会，本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。国家科技重...
2022-12-30 21:01:00 -
NEPCON China全面进军半导体封测领域 2022半导体封装大会将至
...半导体封装大会”将在上海世博展览馆隆重举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2022）的自办同期活动，将以“半导体封测设备展示”...
2022-03-04 14:35:31 -
2022半导体封装大会4月在上海举行，NEPCON China全面进军半导体封测领域
...半导体封装大会”将在上海世博展览馆举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2022）的自办同期活动，将以“半导体封测设备展示”+“...
2022-03-04 14:11:49 -
2021中国大陆半导体封装厂列表（最新版）
...半导体封装厂列表，希望对大家有所帮助。如有遗漏错误之处，请指正！来源：ittbank版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。
2021-10-29 16:03:45 -
先进半导体封装系统课程-第2期
...半导体封装方面的专业知识，为了从电子制造业连接到半导体，CEIA一直想着为此做点什么，经过多次跨国沟通，好不容易才邀请到在半导体封装和微电子组装领域享有40年卓越经验的IEE...
2021-09-13 13:59:15 -
解决卡脖子问题：海思与劲拓展开半导体封装设备合作
...半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。据悉，本备忘录自双方授权代表签字并盖章日中较后日起生效，有效期为5年。官网显示，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司（...
2021-07-07 00:55:38 -
什么是半导体封装?功率半导体的优缺点有哪些?
...半导体封装以及功率半导体器件的优缺点予以介绍，如果你想对半导体的详细情况有所认识，或者想要增进对半导体的了解程度，不妨请看以下内容哦。一、半导体封装首先，我们来看看什么是半导...
2021-02-10 21:40:38 -
什么是半导体封装测评？半导体封装测评设备有哪些？
...半导体封装测评设备中的两款设备加以阐述，以增进大家对半导体封装测评的理解。如果你对本文内容具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、半导体封装测评引言半导体指常温下导电性能介于导体与...
2021-01-11 18:15:03 -
蔡司(ZEISS)推出应用于3D X射线无损成像解决方案的高级智能化重构技术，以实现更高效的半导体封装失效分析
...半导体封装的理想选择，适用于研发和失效分析。它使用了迭代重构技术。这项技术通过多层迭代来计算真实投影和模拟投影之间的差异，直至实现收敛。与FDK技术相比，OptiRecon大...
2020-09-01 11:33:38 -
研究机构预计全球半导体封装材料市场 2024 年超过 200 亿美元
...半导体封装材料市场的规模，未来几年将持续增长，2024年的规模将超过200亿美元。全球半导体封装材料市场规模将连续扩大，是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的，他们...
2020-08-19 13:24:01 -
研究机构预计全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元
...半导体封装材料市场的规模，未来几年将持续增长，2024年的规模将超过200亿美元。全球半导体封装材料市场规模将连续扩大，是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的，他们...
2020-08-17 09:22:01 -
蔡司(ZEISS)使用Crossbeam Laser FIB-SEM数量级加快半导体封装失效分析速度
...半导体封装失效分析以及制程优化。蔡司CrossbeamLaser产品系列通过飞秒激光提高速度，通过镓离子(Ga+)束提高精度，通过SEM进行纳米级分辨率成像，为封装工程师和失...
2020-02-12 10:17:40 -
受火灾影响国内一半导体封装材料企业，面临着交货延期
...半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。近日，关于康强电子母公司电镀车间的火灾事故一事，...
2020-01-05 22:14:16 -
欧菲光集中做强两大优势业务，并向半导体封装领域扩张
...半导体封装业务的布局。据了解，早在去年2月份，欧菲光成为全球第一个光学屏下指纹方案量产的模组厂商；同年3月，欧菲光成全球第一个大批量超声波式屏幕指纹方案量产的模组厂商。如今，...
2019-07-23 15:49:01 -
蔡司推出半导体封装失效分析的新型高分辨率3D X射线成像解决方案
...半导体封装的组装产量。加州普莱斯顿与德国上科亨,2019年3月12日--蔡司发布了一套新型高分辨率3DX射线成像解决方案,用于包括2.5/3D与扩散型晶圆级封装在内的先进半导...
2019-03-12 14:41:48 -
投资两个亿，南宁大疆半导体封装检测产业园项目开工
...半导体封装检测产业园项目近日开工。据悉，该项目λ于广西南宁经开区，投资约2亿元，主要生产flash芯片、存储卡、黑胶体等产品。项目建成达产后，预计可实现年加工&...
2019-01-18 10:29:33 -
提升我国半导体封装业发展的动能及方略
...半导体封装业发展的方略3．12005年我国半导体封装业发展趋势3．1．12005年我国集成电路产业发展的基本态势(1)据世界一些咨询机构和同内专家的研究与评估，2005年宏观...
2018-08-30 14:00:08 -
山东国惠携手正威国际联手开发半导体封装等新兴产业
...半导体封装、深海装备制造等新兴产业。正威国际集团是一家以金属新材料和非金属新材料完整产业链为主导的高科技产业集团，在金属新材料领域位于全球前列，目前在瑞士、美国、新加坡设立三...
2018-08-08 08:33:42 -
半导体封装形式介绍
...半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。关键词：半导体；芯片级封装；系统封装；晶片级封装中图分类号：TN305．94文献标识码：C文章编号：1004-4507(2005)...
2018-07-24 10:00:10 -
Amkor 宣布收购扇型晶圆级半导体封装解决方案供应商 NANIUM
...半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技(Amkor)和NANIUMS.A.于6日联合宣布，双方已签署一项最终协议，由艾克尔科技收购扇型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案供应商...
2017-02-08 10:14:16 -
合并?收购? 内忧外患的半导体封装产业能否突围?
...半导体封装业的内忧外患，挑战多多。封装巨头明里联盟结营，实则是抱团取暖的无奈。内忧：毛利净利创新低，难有利润做研发。不像半导体产业整体的高毛利，封装企业的毛利率、净利率都比较...
2016-12-15 12:59:57 -
外包：推动亚洲半导体封装和生产市场发展
...半导体封装和生产市场发展 预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工...
2014-06-09 14:50:47