先进半导体封装系统课程-第2期

时间：2021-09-13 13:59:15

关键字：半导体封装

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[导读]CEIA电子智造，先进半导体封装课程600分钟10节课，结构化系统知识更具学习价值！?第2期课程：9月11日，20:00正式开播！

行业内有很多读者想了解半导体封装方面的专业知识，为了从电子制造业连接到半导体，CEIA一直想着为此做点什么，经过多次跨国沟通，好不容易才邀请到在半导体封装和微电子组装领域享有40年卓越经验的IEEE院士Dr. Koh，专程为我们特制了揭秘先进半导体封装的精品系统课。Dr. Koh老师历时两月的精心准备，CEIA电子智造倾情奉献总共600分钟10节课，结构化系统知识更具学习价值！
第2期课程9月11日 20:00 正式开播

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