[导读]CEIA电子智造,先进半导体封装课程600分钟10节课,结构化系统知识更具学习价值!?第2期课程:9月11日,20:00正式开播!
行业内有很多读者想了解半导体封装方面的专业知识,为了从电子制造业连接到半导体,CEIA一直想着为此做点什么,经过多次跨国沟通,好不容易才邀请到在半导体封装和微电子组装领域享有40年卓越经验的IEEE院士Dr. Koh,专程为我们特制了揭秘先进半导体封装的精品系统课。Dr. Koh老师历时两月的精心准备,CEIA电子智造倾情奉献总共600分钟10节课,结构化系统知识更具学习价值!
第2期课程9月11日 20:00 正式开播
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摘要:有限元分析(FEA)软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用。其中Solidworks3D建模和simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的...
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宁波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日,第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行,受疫情影响,此次会议以线下+线上的形式进行,博威合金(上证所股票代码:601137)受邀参与。在专题研讨会上,博威...
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(全球TMT2022年3月4日讯)4月20-21日,“2022半导体封装大会”将在上海世博展览馆举行。本次大会为第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2022)的自办同期活动,将以“半...
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12月13日下午消息,根据一份新闻邀请函显示的信息,英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。
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半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺...
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