奥特斯亮相深圳国际电子展,展示创新成果
奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长
奥特斯马来西亚居林工厂正式量产
奥特斯一线员工开启学历提升之旅
奥特斯出席IPC 2024中国电子制造年会,聚焦未来制造技术
推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议
奥特斯一季度业绩略微上扬
2024/25 奥特斯再度迈入增长之路
奥特斯为充满挑战的市场环境做好充分准备
奥特斯半年报营收首次突破10亿欧元
半导体封装工艺 讲解
半导体封装制程及其设备 介绍
半导体-第十六讲-新型 封装
半导体封装工艺讲解
半导体-第十六讲-新型封装
900M邮票孔封装模组设计
PCB焊接、SMT贴片、PCBA批量、样品加工。
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